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記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊缺，但合約價漲幅預計將季增13-18% |
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意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR 模組 ，提升精巧型邊緣 AI 的空間感知能力 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供 AI 直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器（MCU）的低運算需求邊緣 AI 系統，也能發揮高效能感測能力 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高達288GB/s的頻寬，使工程師無需承擔電路板層級記憶體設計所帶來的風險與時間成本，即可建構高頻寬系統 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中 |
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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線 |
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。 |
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突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。 |
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Silicon Labs打造200節點Matter-over-Thread驗證網路 加速Matter商業部署 (2026.06.29)
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能 |
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工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力 |
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BSI頒發全球首例AI信賴標誌 合作金庫樹立AI治理新典範 (2026.06.29)
英國標準協會（BSI）宣布，合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發，合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」為基礎，評估合作金庫AI治理的成熟度，為AI治理成果提供可被外部查證的信任依據 |
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國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣科技產業注入創新動能 |
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擺脫實驗室標籤 IBM宣布今年全面奠定量子運算商業量產根基 (2026.06.24)
長期被視為前沿科學實驗的量子運算，正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言，宣布今年（2026年）將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充（Scalable）業務的堅實基礎，致力將這項昂貴的科研項目，轉型為企業可實際落地應用的次世代運算工具 |
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。 |
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ISC 2026德國大會開幕 聚焦量子運算與AI模型硬體硬化 (2026.06.22)
歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘，將於為期五天的展期中，深度探討百萬兆級（Exascale）超算、量子技術與實體 AI 邊緣硬體的高效融合 |
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2026北美自動化展開幕 NVIDIA聯手A3打造人形機器人專區 (2026.06.22)
由推進自動化協會（A3）主辦的北美最大自動化盛會「Automate 2026」今日於芝加哥麥考密克展覽中心正式開幕。本屆展會最受矚目的焦點，由NVIDIA獨家贊助的「人形機器人專區」，意味著通用具身智慧（Embodied AI）將逐步跨入工業級的規模化產線 |
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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地 |
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英特爾於2026 VLS發表18A-P製程與GaN+Si數位電源技術 (2026.06.19)
英特爾（Intel）在夏威夷舉辦的「2026年VLSI技術與電路研討會上，首度公開其最新「Intel 18A-P」製程的關鍵進展，並在現場成功展示了全球首創的 300mm晶圓級氮化鎵與矽邏輯晶片（GaN+Si）單片整合技術 |
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英飛凌首款碳化矽功率模組可在205℃運作 針對電動汽車逆變器設計 (2026.06.18)
英飛凌科技在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模組，該模組能夠在高達 205℃的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在 175℃ 下運行 |
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
