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應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10) 應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者,宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約6 億元新幣),使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍,並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖 |
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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09) 十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展,強勢登陸 2026 歐洲國際防務展,本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心,聚焦企業級及軍工領域資安需求,有效防禦關鍵資訊外洩風險 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09) 交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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[Computex] AI顯示與HDMI 2.2規格成焦點 HDMI協會揭示最新趨勢 (2026.06.07) HDMI協會(HDMI LA)於台北國際電腦展期間,分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展,以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出,AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術,正持續推動消費電子市場創新與升級 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26) dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎,提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18) 由於近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠,雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流 |
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科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18) 智慧眼鏡與AR(擴增實境)穿戴裝置正成為繼智慧型手機後,全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。 |
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艾邁斯歐司朗智慧RGB LED助陣蔚來汽車打造沉浸式座艙 (2026.05.17) 邁斯歐司朗(ams OSRAM)今日宣佈,其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功導入蔚來汽車全新發表的智慧純電行政旗艦SUV蔚來ES9。這是該款智慧LED首次應用於蔚來品牌車款,透過先進的光學技術,為使用者打造高度個人化且沉浸式的座艙動態光影體驗 |
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產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10) 基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻,經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館,集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者,展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品 |
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產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10) 基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻,經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館,集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者,展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品 |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05) 力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案 |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05) 力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案 |
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01) microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成 |
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01) microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。
(圖一)
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成 |
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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30) 一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30) 一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24) Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
(圖一)Littelfuse推出用於大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24) Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器,一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器,專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術,結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離,旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09) 因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09) 因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |