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Vishay全新150W航太平面變壓器優化28V輸入正激變換器設計 (2025.10.30)
全球電子元件製造商Vishay近日推出全新150W低剖面航太平面變壓器系列SGTPL-28，專為航空電子、軍事與航太（AMS）應用中的28V輸入正激變換器設計。該系列產品不僅符合嚴苛的MIL-PRF-27與MIL-STD-981軍規標準，更兼具高功率密度、低成本與高可靠性，為新一代高效能電源設計提供更具競爭力的解決方案 |
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Vishay全新150W航太平面變壓器優化28V輸入正激變換器設計 (2025.10.30)
全球電子元件製造商Vishay近日推出全新150W低剖面航太平面變壓器系列SGTPL-28，專為航空電子、軍事與航太（AMS）應用中的28V輸入正激變換器設計。該系列產品不僅符合嚴苛的MIL-PRF-27與MIL-STD-981軍規標準，更兼具高功率密度、低成本與高可靠性，為新一代高效能電源設計提供更具競爭力的解決方案 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元，較2024年同期成長229％。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大，尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段，而隨著設計專案完成進度，相繼有NRE的收入認列，並且積極持續推展ASIC設計服務與AI軟體平台解決方案為貢獻營收月增、年增的關鍵 |
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擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元，較2024年同期成長229％。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大，尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段，而隨著設計專案完成進度，相繼有NRE的收入認列，並且積極持續推展ASIC設計服務與AI軟體平台解決方案為貢獻營收月增、年增的關鍵 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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英飛凌推CIRRENT Cloud ID服務 簡化安全物聯裝置身分驗證 (2021.11.04)
英飛凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服務，讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈，使晶片到雲端的任務更便利且更安全，同時降低企業的整體擁有成本 |
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英飛凌推CIRRENT Cloud ID服務 簡化安全物聯裝置身分驗證 (2021.11.04)
英飛凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服務，讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈，使晶片到雲端的任務更便利且更安全，同時降低企業的整體擁有成本 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案，有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品，並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案，有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品，並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。 |
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目標2倍運算效能！台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟）」，今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量，包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應，全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機 |
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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點 |
