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SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08) 適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注,除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域,甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab,強化垂直整合能力,推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段 |
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挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07) 回顧2025年以來,雖然因為歐、美禁燃令縮手,導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期;後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年,則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起,而迎來轉機 |
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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28) 隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構,對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求,更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14) 迎合現今AI運算需求急速攀升,半導體產業正不斷突破微縮極限,致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統,透過原子級的精度控制材料沉積,協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體,以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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AI重塑精準醫療版圖 隱私與成本成為關鍵挑戰 (2026.03.26) 高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫,全球醫療體系積極導入人工智慧(AI)與數據驅動技術,以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域,AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊,正逐步重塑醫療決策模式,也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點 |
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AI重塑精準醫療版圖 隱私與成本成為關鍵挑戰 (2026.03.26) 高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫,全球醫療體系積極導入人工智慧(AI)與數據驅動技術,以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域,AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊,正逐步重塑醫療決策模式,也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點 |
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英濟重塑製造版圖 光電AI與藥械合一為中長期成長引擎 (2025.12.24) 系統整合暨製造服務商英濟公司今(24)日舉辦法人說明會,說明今年以來的營運成果與未來布局。受全球關稅規則重組與供應鏈調整影響,品牌商與通路商多採觀望策略,導致部分專案延宕,英濟今年截至11月累計營收32.6億元,年減16.7%;前三季歸屬母公司淨損7,653萬元,每股虧損0.58元 |
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英濟重塑製造版圖 光電AI與藥械合一為中長期成長引擎 (2025.12.24) 系統整合暨製造服務商英濟公司今(24)日舉辦法人說明會,說明今年以來的營運成果與未來布局。受全球關稅規則重組與供應鏈調整影響,品牌商與通路商多採觀望策略,導致部分專案延宕,英濟今年截至11月累計營收32.6億元,年減16.7%;前三季歸屬母公司淨損7,653萬元,每股虧損0.58元 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05) 精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運算,成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05) 精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運算,成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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金屬中心展示十大前沿技術 聚焦高階加工、精密製造與數位醫療 (2025.10.14) 為推動金屬產業技術創新與高值化發展,助攻產業升級,金屬中心近日舉辦年度「先期研發成果發表會」,以線上直播方式向業界展示最新研發成果。此次共發表10項前沿技術,涵蓋「高階金屬加工」、「先進精密製造」與「數位輔助醫療」三大主軸,並同步釋出逾百件專利技術,展現中心在跨域整合與產業升級推動上的強大研發能量 |
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金屬中心展示十大前沿技術 聚焦高階加工、精密製造與數位醫療 (2025.10.14) 為推動金屬產業技術創新與高值化發展,助攻產業升級,金屬中心近日舉辦年度「先期研發成果發表會」,以線上直播方式向業界展示最新研發成果。此次共發表10項前沿技術,涵蓋「高階金屬加工」、「先進精密製造」與「數位輔助醫療」三大主軸,並同步釋出逾百件專利技術,展現中心在跨域整合與產業升級推動上的強大研發能量 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11) 當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11) 當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11) 中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題,發表最新的 AI 智慧設計平台,說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰,並在AI Agent(AI代理)框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案 |
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[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11) 中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題,發表最新的 AI 智慧設計平台,說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰,並在AI Agent(AI代理)框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案 |
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[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08) 全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張 |
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[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08) 全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張 |
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逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15) 逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro:結構評估解決方案,榮獲冠軍殊榮,並獲頒新台幣25萬元獎金 |
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逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15) 逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro:結構評估解決方案,榮獲冠軍殊榮,並獲頒新台幣25萬元獎金 |