 |
機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.12)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
|
從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
 |
機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.10)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
 |
2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
|
產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」 |
|
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
|
邊緣AI拚整合 工研院秀創新異質封裝與記憶體技術 (2025.09.14)
AI運算有兩大路線，一個大型雲端服務商搶佔的生成式AI，另一個則是在終端裝置上實現的邊緣AI，而後者將會滲透入百工百業，是AI技術影響層面最大的技術。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
|
機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈 |
|
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
|
[SEMICON Taiwan] 博通：CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12)
在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
|
【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
|
[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
|
[SEMICON Taiwan] 科林研發：突破摩爾定律極限 3D封裝設備加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產業正加速走向 3D 堆疊與異質整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術也揭露了製造端的嚴峻挑戰 |
|
[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半導體有機矽膠技術 (2025.09.11)
隨著人工智能（AI）技術發展猛進，相對提高對先進半導體和微機電系統（MEMS）封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案 |
|
[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11)
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，發表最新的 AI 智慧設計平台，說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI Agent（AI代理）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案 |
|
法國新創Quobly揭示百萬量子位元藍圖 用矽製程拚成本優勢 (2025.09.11)
法國量子運算新創公司Quobly的工程技術長Nicolas Daval，於半導體展(SEMICON Taiwan)期間特別來台，並舉行一場媒體說明會。闡述該公司如何運用現有半導體生態系，打造可擴展、百萬量子位元（Qubit）量子電腦的計畫 |
|
【SEMICON Taiwan】TXOne Networks強化Edge方案 保護工業流程與設施 (2025.09.10)
當今半導體製造業對營運不中斷與製程穩定性有極高需求，任何網路威脅都可能造成產線停擺甚至供應鏈中斷。TXOne Networks（睿控網安）今（10）日宣布旗下Edge端對端網路資安解決方案，推出資產漏洞管理與多項新擴充功能，協助企業確保工業流程與基礎設施的可靠性、安全性與可用性，讓企業的營運技術（OT）資安投資發揮最大效益 |
|
【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」 以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)
因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來 |
|
[SEMICON Taiwan] 國科會力推「晶創臺灣」 半導體展秀成果 (2025.09.10)
為展現台灣在全球半導體產業的領導地位與前瞻布局，國家科學及技術委員會（國科會）今日於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）盛大展出「晶創臺灣方案」主題館，向全球產業界系統性地展示政府推動半導體創新升級的政策成果與合作意願 |
|
[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
