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大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球 |
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達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生 |
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施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構 (2026.06.03)
順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運的可視化能力 |
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Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC，強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數，實現最高達88%效率 |
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IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了 |
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AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了 |
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C |
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)
NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作 |
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NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)
NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作 |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人 |
