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應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。 |
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應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產 |
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新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後，更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
