CTIMES - 搜尋：失效分析

AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局

全球首款商用量子設備QD m.0問世革新半導體失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0，這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術，能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷，為先進半導體失效分析帶來革新

數位電源驅動雙軸轉型綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新

雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型

顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。

掌握失效分析技術關鍵應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大

電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。

宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務助客戶減少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或是室外的空氣品質，正直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特今宣布(8/17)推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市，並減少客退的發生

如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及，電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高，工程師在測試這些裝置時面臨著更多的挑戰。當資料速率較低時，單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高，工程師可能會遇到各式各樣的串擾，抖動等問題

蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox）

獲德國萊因ISO26262認證聯嘉光電強化車用照明 (2020.03.19)
在因應汽車設計零缺點的目標下，聯嘉光電在取得TS 16949、 ISO 14001、QS 9000、OHSAS 18001、IATF 16949等多種品質管理系統認證後，已於近日再下一城，通過德國萊因ISO 26262功能安全品質管理系統ASIL B級認證，代表已提升其產品技術和品質安全到車用等級，更能符合國際車業的要求

蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。