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Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
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台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
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Android
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
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硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
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汽車電子
使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
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台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
深耕資料農場
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益
深耕資料農場
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
330
筆
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Silicon Labs打造200節點Matter-over-Thread驗證網路 加速Matter商業部署
(2026.06.29)
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路,充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能
重新定義新一代感測設計方向
(2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置
(2026.05.13)
Littelfuse, Inc.(宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝 DIP 開關,專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求
(2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構,OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案,將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體(NXPI)今(4)日宣佈,推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD(Physical Medium Dependent)系列收發器,提供統一且可擴展的網路基礎
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求
(2026.03.04)
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU,擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合
(2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗,宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊(Core Independent Peripherals, CIP)、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性
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Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展,實現更智慧的遠端連接
(2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域(Zonal)架構,設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時,所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體,導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長
Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展,實現更智慧的遠端連接
(2025.11.21)
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Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案
(2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案
(2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市
安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地
(2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3,結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組,滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求,並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落地
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(2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3,結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組,滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求,並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落地
Littelfuse新款固態繼電器CPC2501M整合用於可視門鈴的鈴聲旁路功能
(2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驅動、常閉固態繼電器CPC2501M,針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行最佳化效能。CPC2501M專為取代分離式繼電器電路而設計,是Littelfuse產品組合中首款用於此功能的專用積體電路(ASIC)
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(2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驅動、常閉固態繼電器CPC2501M,針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行最佳化效能。CPC2501M專為取代分離式繼電器電路而設計,是Littelfuse產品組合中首款用於此功能的專用積體電路(ASIC)
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
(2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號,設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗,特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求,Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品,內建低功耗周邊元件,並具備精確量測高變動性類比訊號能力
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
(2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號,設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗,特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求,Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品,內建低功耗周邊元件,並具備精確量測高變動性類比訊號能力
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
(2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
(2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
(2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
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