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航太級Agentic AI 語控機器人加工 (2025.12.26)
迎接關稅戰後全球供應鏈重組、人力缺口與市場挑戰,傳產製造模式已難以為繼,漢翔公司則延續航太製造產業高度精密且極度保密的特性,兼顧智能減碳與資安韌性。進而自主開發AIxWARE智慧製造方案與整合平台,持續向傳產中小企業推廣,而成為數位轉型典範
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下,工業相機平台的成熟度與供應穩定性,已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布,旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段,完成原型驗證後全面開放標準訂購,可望進一步推動工業影像應用普及
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算(HPC)需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新發布的報告,2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元,較去年同期成長 18.9%,寫下疫情後最強勁的上半年成績
2025.12(第120期)3D列印製造迎來新契機 (2025.12.01)
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。 但到了2022年生成式AI問世,以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求, 本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度, 全面剖析3D列印製造帶來的深遠影響與潛在機遇
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場
【Final Call】席次倒數!掌握先進封裝良率關鍵,Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中,微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰,傳統檢測是否已成為您的瓶頸? 下週四(11/27),解答就在這裡
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作,將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代,也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用
研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單,研揚科技共有三項產品獲殊榮,分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域,充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局
【半導體人注意!】晶片良率卡關?機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起,但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps),只要一個「走位」或有點小瑕疵,整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測,根本跟不上現在的產能速度,更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節
歐特明AI視覺技術獲肯定 奪CES 創新獎與台灣精品獎 (2025.11.08)
視覺 AI 專家歐特明電子宣布,其兩項自主研發產品憑藉核心 Vision-AI 技術,分別榮獲 2026 年 CES 創新獎與 2026 年台灣精品獎,展現其在智慧移動應用的技術實力。 榮獲 CES 創新獎的「SafeZone 公車車門防夾視覺 AI 感測系統」,能精準辨識乘客特徵,即使在人潮擁擠、乘客撐傘或僅露出部分肢體下仍能正確偵測
Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後,出於個人因素考量,已請求監事會尋找接任人選,其合約將於2025年底到期後不再續任
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷
Microchip 與 AVIVA Links 實現突破性的 ASA-ML 相容性,加速車用連接邁向開放標準 (2025.10.31)
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案,轉向由 Automotive SerDes Alliance(ASA)所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link(ASA-ML)生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準,支援連接車內越來越多的攝影機、感測器與顯示器,並已由多家 OEM 與 Tier 1 供應商實際導入
貿澤電子即日起開放訂購Arduino UNO Q 支援能即時反應的AI驅動機器視覺與聲音解決方案 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布,剛推出的Arduino UNO Q單板電腦現在可從mouser.com訂購。Arduino UNO Q單板電腦 (SBC) 將高效能運算與即時控制結合,提供理想的創新平台
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心,為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識
LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展(Image Sensors Asia 2025),今年首次登陸亞洲,吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂,共同探索影像感測技術的未來趨勢
智慧局揭露各國AI專利技術布局 聚焦機器視覺學習 (2025.10.26)
基於AI趨勢加速改變全球,各國AI專利技術發展也成為政府持續關注的議題,為鼓勵企業加強相關技術研發及應用,並完善專利布局。經濟部智慧局近期利用內部建置的全球專利檢索系統(GPSS),分析近年來AI專利申請趨勢並發表調查結果,期望能夠協助企業瞭解AI未來潛在的發展機會與挑戰
宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今(15)日攜手生態系夥伴,正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位,並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力,宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰,也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石(Keystone)」


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