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Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議,將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint,收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件,並獲得必要的監管批准
igus新服務:30秒內線上計算3D列印材料使用壽命 (2023.09.14)
igus在3D列印系列產品中增加一項新服務,協助客戶多瞭解3D列印零件的耐久性,能夠更容易選擇合適的材料。igus擁有30年的自潤軸承專業知識,開發合適的高性能工程塑膠,並透過射出成型生產軸承
R&S為Emitech在法國新車輛測試中心提供EMC測試系統 (2023.05.02)
Emitech是一家專門從事汽車產業產品認證應用測試的公司,其位於法國Montigny-le-Bretonneux的全新車輛測試中心已經落成。 該EMC試驗室配備了Rohde & Schwarz的全套EMC測試系統,包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200寬頻放大器、R&S ESW44 EMI測試接收機、R&S SMB100B射頻信號產生器和功率計
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13)
無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域,嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要,工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰,這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求
R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路(NTN)可靠地工作,符合3GPP標準
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議,收購台灣興普科技股份有限公司(下稱「興普」)。 興普擁有264名員工,廠房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷電路板(PCB)供應商,專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝,總部位在台灣
R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘,公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合
igus拖鏈在 6千萬次往返測試後保持最高無塵室等級 (2022.12.23)
適用於無塵室的 e-skin 扁平無塵室拖鏈在連續使用一年半和 6,000 萬次往返測試後,仍然符合最高無塵室等級的要求。這是在動態工程塑膠專家 igus 與 Fraunhofer IPA 合作建立的無塵實驗室中進行的測試成果
R&S聯合FormFactor 支持德州大學強化5G和6G研究 (2022.01.21)
德克薩斯大學奧斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作開發了一種新的射頻開關技術,該技術可以提高電池壽命,支援更高的頻寬和切換速度。 2020年,美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表了一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果
亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通,成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段,共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話
高通攜手企業夥伴 打造5G毫米波藝文展演空間 (2021.12.28)
高通技術公司與中華電信、啟碁科技、廣達電腦合作,在國家兩廳院場域建置全球領先的5G毫米波多維度展演空間,達成600Mbps的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體,在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項,適用於新興電源和寬能隙應用
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計
igus新型塗層粉末於運行零汙染 適合食品產業應用 (2021.09.02)
如今無法想像沒有自動化系統的食品產業。如果一個瓶子掉到灌裝生產線中,或一包即食濃湯卡在進料槽中並溢出?這種情況會導致設備意外停機,造成時間和金錢的浪費
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
igus新型塗層粉末 保護金屬零件零汙染運行 (2021.05.17)
無論是在定量給料機中、充填設備的輸送帶上還是在套標技術中,都能找到耐摩擦和耐磨損的鈑金件和零件。為了延長金屬零件的使用壽命,igus開發出一種新型塗層材料


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