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交大頒授旺宏電子董事長吳敏求名譽博士學位 (2020.05.18)
國立交通大學今（18）日頒授旺宏電子股份有限公司董事長暨執行長吳敏求先生名譽博士學位，表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻。
吳敏求先生是台灣半導體產業的先驅及創新人物 |
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工研院新任院長劉文雄：「研發必須以市場需求為導向」 (2018.04.16)
工業技術研究院於4/16舉行新任院長劉文雄博士佈達典禮，由經濟部次長王美花代表佈達，現場包括科技部次長蘇芳慶、行政院科技會報執秘蔡志宏、智融集團董事長施振榮、台達集團榮譽董事長鄭崇華、工研院院友會名譽理事長胡定華等多位產官學研人士共同見證及參與 |
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台灣半導體產業發展的三大關鍵 (2010.06.10)
台灣身為全球半導體生產的重鎮，除了製程技術的挑戰之外，仍須面對全球半導體市場版圖重整的衝擊。因此，如何妥善因應接下來10年的變與動，將成為台灣能否持續站穩半導體市場領先地位的關鍵 |
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工業技術研究院產業學院 (2009.02.27)
工研院成立於1973年，當年是由當時的經濟部長孫運璿在接任經濟部長之初，曾應邀至韓國訪問。韓國科技研究所，高薪聘請了一批韓國留美學人，致力研發電子、化學、紡織等技術 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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樓頂招樓腳疊IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元 |
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工研院電子所歡度30歲生日 (2004.09.01)
工研院電子所9月1日歡度30周年慶，並以分別代表IC和LCD的「晶」、「彩」為主題，將30週年回顧活動命名為「晶彩30」，以象徵工研院電子所對國內半導體產業與平面顯示器產業發展的貢獻 |
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台大電子所創新競賽 鼓勵學生挑戰指導教授 (2003.11.06)
由台大電子工程學研究所主辦的創新競賽日前在台大舉行頒獎典禮，本次競賽報名隊伍共有94隊，較去年增加了3倍，初審後計有45隊進入決賽，角逐最後的特優獎項10萬元整；參賽個人或團體以「挑戰指導教授」為目標，提出對電子創新的新定義 |
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威盛手機晶片 年底問世 (2003.10.06)
威盛總經理陳文琦表示，威盛行動電話晶片目前以CDMA規格的基頻(baseband)晶片為主，年底有機會出貨，明年出貨量放大，威盛在行動電話的客戶來自全球各地，佈局比聯發科久 |
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工研院院友會成立 胡定華出任首屆理事長 (2002.12.30)
近日工研院進行「院友會成立大會」，並且順利推選旺宏電子董事長胡定華出任首屆院友會理事長，其他常務理事為研考會副主委紀國鐘、亞太優勢董事長林敏雄、台積電副總及執行長曾繁城、高雄第一科大校長谷家恆、聯電執行長宣明智及富鑫創投執行長邱羅火等人，常務監事由創新公司執行董事陳民瞻擔任 |
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聯電副董辭職獲准 (2002.05.14)
聯華電子董事長曹興呈十日批準該公司副董事長劉英達的辭呈，已知劉英達近日內將逐一卸下聯電集團各轉投資公司董事長、副董事長及董事職銜，至於以個人名義擔任的聯電董事職務，也將一併辭去 |
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張忠謀：半導體景氣復甦樂觀 (2002.05.08)
台積電董事長張忠謀及旺宏董事長胡定華都看好半導體景氣。張忠謀對今年全球半導體產業景氣復甦相當樂觀，認為該公司業績將逐季翻揚成長，台積電今年發展潛力則是更加「光明」 |
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矽導計劃以單晶片系統作為火車頭產業 (2001.08.08)
交大校長張俊彥7日指出，他所推出的「矽導計畫」，已獲陳水扁總統的同意。此一計畫將以發展單晶片系統做為火車頭產業，在十年內產值可達5,000億元，帶動相關產值可達十兆元 |
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旺宏、華邦將順利在篤行營區設廠 (2001.08.02)
新竹科學園區管理局原則決定，將篤行營區17多公頃土地核配給旺宏電子及華邦電子，供兩公司興建三座12吋晶圓廠，估計兩家公司投資總額逾3,000億元，是景氣低迷之際少見的大規模投資案 |
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昨日舉行積體電路技術引進25週年紀念 (2001.04.26)
台灣的半導體產業夢想的起點，於民國六十三年二月，在台北小欣欣豆漿店裡的早餐會中，由經濟部長孫運璿等人，做出了台灣產業歷史最深遠的政策決定。台灣的半導體產業由零開始，直至去年，已創造了每年六千億元以上的產值，成為全台最重要的工業 |
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前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術 |
