CTIMES - 搜尋：軟性顯示器

打開軟性顯示新視野電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果，適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔，增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場，與LCD做出明確區隔

中國面板產能逐步釋放全球顯示產業競爭日趨激烈 (2019.11.04)
新型顯示技術是資訊產業重要的戰略性和基礎性產業，加快新型顯示產業的發展，對促進產業結構優化調整、實施創新驅動發展戰略，以及推動經濟市場的品質與效益提升具有非常重要的意義

推升軟性電子應用工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題

E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布，為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案，元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)為驅動背板的EPD顯示器，適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上，此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出

軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表

台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機

工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰

IEK：AI、5G創新促使零組件產業競爭版圖重組 (2018.11.15)
工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今（15）日上午聚焦電子零組件與顯示器產業未來發展方向。展望2019，工研院國際策略發展所林澤民指出，全球電子零組件市場（含半導體）應用將以通訊、和資訊為主，其中又以車用及消費性應用成長最為快速

下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果

工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果

生產良率與巨量轉移技術猶待解決 (2018.07.30)
Micro LED被譽為下世代最有潛力之顯示技術，但距離實際放量仍需時間進行研發，其中的關鍵在於克服巨量轉移的技術問題，以及良率與成本的改善。