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圓展4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機獲台灣精品銀質獎 (2023.12.07)
圓展科技旗下4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機AVer CAM570再度獲得今年第32屆台灣精品獎肯定，一舉拿下銀質獎。CAM570為圓展科技的首款4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機，擁有頂規配置，配備36倍總變焦主鏡頭與95°廣角定焦鏡頭 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢 |
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Lumens推出VC-TR40 AI自動追蹤攝影機 大幅提升便利性 (2022.11.30)
Lumens捷揚光電今日推出新一代VC-TR40 AI自動追蹤攝影機。VC-TR40攝影機內建強大AI智能人像辨識技術，可透過強大的AI功能，讓攝影機在追蹤目標對象或使用自動取景功能，比起以往更快速又精準；更重要的是 |
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2022台灣精品揭曉 創新研發、綠色永續蔚為風潮 (2022.11.24)
由經濟部國際貿易局與外貿協會共同主辦的「第31屆台灣精品獎」昨（23）日在台北國際會議中心舉辦頒獎典禮，不僅有經濟部部長王美花親自揭曉10家榮獲金質獎的獲獎企業，包含其他得獎產品皆強調創新及永續，也有針對疫後生活及新商業模式推出的解決方案 |
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所羅門攜手華晶科 實踐AI＋3D視覺系統智慧應用 (2022.07.20)
AI 3D市場應用商機趨勢看漲，所羅門與華晶科技共同宣布，將進一步合作建構3D機器視覺感測技術，共同實踐AI＋3D視覺系統的智慧應用，為客戶提供更加全面的加值服務。
所羅門多年來積極自主研發AI及3D視覺技術 |
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圓剛助學校建置遠距設備 再度催化數位學習進程 (2022.05.04)
圓剛AVerMedia近期標案再傳捷報，於桃園以自動對焦網路攝影機PW310P隨插即用的高相容性、內建鏡頭蓋的隱私考量將產品與數位教育串連，以配合桃園的數位學習推動計畫。
此外為因應防疫新制 |
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2022年手機相機模組出貨量約49.2億顆 三鏡頭為主 (2022.01.12)
根據TrendForce研究顯示，三鏡頭在2020年超越雙鏡頭成為主流，帶動智慧型手機相機模組出貨量持續成長，預估2022年智慧型手機相機模組出貨量有望達49.2億顆，年增2%。
不過，多鏡頭的浪潮在歷經過去幾年的高成長後，自2021下半年起的情況開始轉變 |
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高通推出Snapdragon 678行動平台 支援LTE載波聚合 (2020.12.17)
高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 678行動平台，為接續Snapdragon 675的新一代產品，其中不僅高通Kryo 460 CPU內核時脈速度高達2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也進一步提升，實現整體效能升級與高速連線，捕捉畫質精細的照片和影片，提供沉浸式娛樂體驗 |
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顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說，VR系統最主要的設計挑戰，就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗，而這並不是件容易的事。 |
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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。
以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗 |
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滿足常態化防疫措施需求 NEC台灣推出人臉辨識的溫度感測方案 (2020.05.28)
NEC台灣宣布全面推出以NEC人臉辨識技術為核心的「紅外線人體溫度檢測解決方案 (Infrared Body Temperature Detecting Solution)和雙鏡頭紅外線熱感攝影解決方案(Sensor Fusion Thermal Imaging Solution)」，兩者整合NEC門禁系統，專為企業、機構以及社區所設計 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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三鏡頭手機當道 引爆光學鏡頭廠商大戰 (2020.01.12)
光電協進會(PIDA)指出，2019年全球手機銷售數量估計約14.4億支，與2018年15億支銷售數量相比，成長幅度下跌 4%，主要受到全球需求疲軟和換機週期增長的影響。然而為了刺激2020年市場的需求，手機將往大光圈、高倍數變焦、多鏡頭等趨勢發展，這將可望帶動鏡頭出貨量進一步的成長 |
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登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片，為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片（SoC）特點，使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市 |
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服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年，2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39％，未來發展潛力雄厚，而要掌握此商機，3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。 |
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高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司，今日宣佈推出2系列新款產品－高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP，是整個行動產業擴展的重要里程碑 |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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華晶科三大新技術於CES亮相搶攻邊緣視覺AI商機 (2019.01.08)
華晶科近年來持續轉型與升級，今已成功跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案；華晶科董事長夏汝文表示：「華晶科深耕數位影像領域超過20年，看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求 |
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ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案，包括3D成像、掃描，特別是臉部辨識。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件 |
