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意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器

Molex拓展超小型SlimStack小螺距板對板連接器產品線 (2015.07.13)
Molex 公司發佈SlimStack混合式電源SMT板對板連接器以及 SlimStack Armor SMT 板對板連接器兩個新版本的 SlimStack小螺距SMT板對板連接器，可將更多電源線整合到訊號連接器中。 (

Molex拓展超小型SlimStack小螺距板對板連接器產品線 (2015.07.13)
Molex 公司發佈SlimStack混合式電源SMT板對板連接器以及 SlimStack Armor SMT 板對板連接器兩個新版本的 SlimStack小螺距SMT板對板連接器，可將更多電源線整合到訊號連接器中。為智慧手機、可攜式音訊播放機以及行動醫療設備設計的Molex SlimStack 連接器產品組合具有多種高度與電路數量可供選擇

Molex發佈全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器 (2014.08.25)
Molex 公司宣佈推出全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇

CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司本次在臺灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan) 的2A05攤位上，展出其生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列

TI推出高效能類比產品TPS6107x系列 (2007.03.19)
TPS6107x為一系列電源供應解決方案，為使用1/2/3顆鹼性、鎳鎘或鎳氫電池，或是1顆鋰離子或鋰聚合物電池的產品所設計。使用1顆鹼性電池時，輸出電流最大為75mA，電池最低可放電至0.9V

TI DirectPath放大器提供高音訊及低電流 (2006.12.18)
德州儀器(TI)針對手機與可攜式音訊應用推出一款最佳化的耳機放大器TPA6130A2。TPA6130A2是TI DirectPath放大器產品線的元件，提供109dB電源拒斥比(PSRR)、4mA最低靜態電流、差動立體輸入、和64階軟體音量控制，其效能勝過市場其它的電荷泵浦式耳機驅動器

漫談日漸成熟的USB技術 (2006.03.01)
雖然大家都知道USB這個東西，並幾乎天天使用它，但卻很少人瞭解USB的技術原理及其應用的演變過程。USB是如何整合至PC週邊裝置的呢？哪些是USB的重要應用領域呢？而USB的發展前景又是如何？這項技術到底隱藏了什麼秘密？本文將對此做詳細的討論

TI新產品強勢登陸2006年消費電子展 (2005.12.30)
德州儀器(TI)宣佈將在2006年消費電子展(CES)上展出一系列最新產品和解決方案，這些處於數位生活核心的產品將為消費者帶來更優質的通訊和娛樂享受。2006年消費電子展將於1月5-8日於拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為8602

TI完成65奈米製程認證將全面量產 (2005.12.13)
德州儀器（TI）宣佈其65奈米製程技術已通過認證並將進入量產階段，距離TI推出第一顆65奈米無線樣品元件僅八個月時間。65奈米技術不需增加耗電量就能在更小空間內為先進應用提供更強大的處理效能

飛利浦與微軟攜手提供絕佳娛樂饗宴 (2005.05.12)
皇家飛利浦電子與微軟12日共同宣佈一項長期非專屬協議，讓Windows作業系統下的個人電腦與配有Nexperia系列半導體的裝置，能夠在數位娛樂的內容方面有更順暢的交流及傳輸

TI DSP元件獲EDN提名為「過去15年最偉大創新」 (2005.04.04)
德州儀器(TI)今天宣佈，曾為無線通訊革命誕生做出重要貢獻的TI DSP元件已獲EDN提名為「過去15年最偉大創新」。EDN雜誌將這項殊榮頒贈給TI的TMS320C55x DSP，稱許其為過去十五年最重要的設計發明，表現勝過英特爾的Pentium處理器以及惠普、亞德諾(ADI)等廠商的處理器