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智慧局分析全球風機技術 台廠應急追鑄件與葉片技術 (2024.01.19)
為落實推動離岸風力發電的自主開發，2023年智慧局經過深入分析全球風力發電機葉片與鑄件製造技術，完成兩份專利分析報告。希望能協助台灣風力發電相關業者掌握全球專利技術發展趨勢，投入制定更具前瞻性的專利布局與開發策略，提升國際競爭力 |
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南臺科大USR計畫學生團隊以折疊式葉片結構讓風力發電更便捷 (2023.12.27)
打造綠能新視野，南臺科技大學《藏碳蘊漁：古都土城仔綠電創能與智動養殖之跨界整合永續淨零發展計畫》萌芽型USR計畫學生團隊，日前於臺南市政府經濟發展局主辦的「2023智慧科技應用創意競賽」中，創意發想與原型實作表現大放異彩，獲得創新實作組銀獎 |
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施耐德電機利用數位與電氣化 降低建築83%碳排 (2023.11.08)
面對近年來全球寒暑氣候因為暖化而驟變，法商施耐德電機也在今（8）日發表最新研究指出，目前占全球碳排放近4成的建築，將是未來可否控制全球暖化幅度在1.5°C內的關鍵 |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率 |
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北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才 (2023.08.02)
因應離岸風力發電產業發展人才需求，海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO（全球風能組織）風訓中心「台華風訓」，近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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施耐德電機去碳化解決方案 打造未來建築與智慧都市 (2023.06.06)
近年來，各國政府紛紛制定淨零碳排政策以因應氣候變遷及能源危機，但全球卻有約70%的溫室氣體（GHG，Global Greenhouse Gas）排放皆來自都市；在台灣燃燒能源燃料更產生了約90%的二氧化碳排放 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者 |
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ADI MEMS感測器技術 助力遠景能源建構安全風力發電機 (2023.03.13)
Analog Devices, Inc.宣布遠景科技集團（Envision Group）旗下的遠景能源（Envision Energy）於其新一代智慧風力發電機中導入ADI MEMS感測器技術，透過加強對振動、傾斜和其他資訊之即時監測，實現更安全的風力發電機運作與設計，將風力發電機之安全等級提升至全新層次 |
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聚焦永續世代的工具機技術與應用 (2023.02.13)
國內外碳價（稅）措施也即將在今年陸續啟動。未來任何一家未在時限前達標的製造業者，恐將都難有立錐之地。唯有及早入手低功耗，有助於節能減碳的高效自動化機器設備、零配件，以收釜底抽薪之效 |
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英飛凌在匈牙利設新廠 擴充大功率半導體模組產能 (2022.10.17)
為了加速推進電動車和綠色能源轉型，英飛凌科技於匈牙利采格萊德設立新廠，用於大功率半導體模組的組裝和測試。此外，英飛凌進一步擴大了投資，提高大功率半導體模組的產能，廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用，推動綠色能源的發展 |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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工業設備智能監診 CbM狀態監測肩負重任 (2022.04.19)
工業4.0加快製造業發展腳步，智慧感測器可以監測並控制生產過程。 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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NVIDIA數位孿生平台 加速AI運算解決科學工程難題 (2022.03.27)
NVIDIA（輝達）日前宣布推出用於科學的數位孿生（digital twins）平台，此由開發物理機器學習神經網路模型的NVIDIA Modulus人工智慧（AI）框架，以及NVIDIA Omniverse 3D 虛擬世界模擬平台所組成，可加速物理機器學習模型，利用比過去快數千倍的速度解決規模較從前多上數百萬倍的科學和工程問題 |
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英飛凌推出XHP 2功率模組 有軌電車優化促進綠色移動 (2022.03.08)
英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。
英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到證明 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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ST摩洛哥Bouskoura工廠 2022年再生能源使用率達50% (2021.08.04)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，作為2027年完成碳中和計畫的一部分，Bouskoura工廠可再生能源採購比例相較2020年的1%，預計在2022年將達50%。
意法半導體在摩洛哥Bouskoura已經紮根20餘年，已有一家後段工廠，聘僱2,800名員工 |
