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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519） |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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用於工业应用中环境监测的感测器 (2022.06.26)
本文探讨如何利用体积小、功耗低及使用寿命长的感测器，嵌入到强大的工业物联网（IIoT）解决方案中，藉以提升环境监测的成效。 |
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瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08)
瑞萨电子（Renesas）结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案，以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分，RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心，并整合可在60 MHz运作的Flash，以提供出色的即时性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术，确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量，同时保有一流的电源效率及HD的音频品质 |
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意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出了两款即用型LoRa开发套件，让所有使用者，从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生，都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用 |
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ADI推出SHARC音讯模组平台加速音讯DSP专案开发 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣布供货SHARC音讯模组(ADZS-SC589-MINI)，此款硬体/软体平台有助於提升各项数位音讯产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音讯模组将高性能音讯讯号处理元件与全方位软体发展环境创新组合，使其非常适合音效处理器、多通道音讯系统、MIDI合成器和许多其他基於DSP的音讯专案应用 |
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全新英飞凌智慧开关支援汽车动力传动系统的节能技术 助降低油耗减少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽车排放标准日趋严格，汽车制造商正竭力提升内燃机引擎的效率。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低侧开关系列新产品，有助於降低油耗进而减少 CO2 排放量 |
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ROHM推出5分钟即可构建感测器环境的Arduino用扩展板 (2018.06.28)
罗姆半导体(ROHM)开发出符合Arduino及mbed等开放平台（通用微控制器开发板），并可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种资讯的感测器扩展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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ROHM推出可量测压力和血管年龄的高速脉搏感测IC「BH1792GLC」 实现傲视业界的高精度检测和低功耗 (2018.02.27)
半导体制造商ROHM针对智慧手表和智慧手环等穿戴装置，开发出可执行1024Hz高速取样，且支援压力测量和血管年龄测量的光 学式脉搏感测IC「BH1792GLC」。
「BH1792GLC」是以高精度、低功耗为特色的脉搏感测 IC 第二代新产品 |
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瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件，以简化并加速符合NCAP（New Car Assessment Program，新车评估计划，注1）的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达（LiDAR）的开发。
此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片（SoC）为核心，为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合 |
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高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化 (2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术，以及独家去除红外线杂讯技术等，成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。 |
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STM32开放式开发环境：释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大，市场需要更短的研发周期，STM32开放式开发环境为软硬体开发平台，堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体... |
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ST微型多感测器模组加快物联网和穿戴式装置设计 (2016.12.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile为小尺寸且功能完整的感测器模组。其内建MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器和MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴式装置、游戏配件、智慧居家或物联网设备提供感知和连网控制功能 |
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轻松完成马达控制设计 (2016.12.01)
为了快速轻松实现新一代的马达控制设计，英飞凌推出了采用高整合度 NovalithIC 驱动器的 Arduino 功率扩展板。 |
