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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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德承发表最新AIoT产品解决方案 Automate与COMPUTEX双展亮相 (2023.05.12)
展??近年来工业电脑族群纷纷锁定「AIoT的多元应用」趋势，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）今年五月也将以此为主轴，陆续叁与两大国际展览盛事，首先是在美国底特律举办的Automate自动化国际大展（5/22-5/25），以及在台湾举行的资讯通讯科技大展 COMPUTEX（5/30-6/02）更是压轴的重点大戏 |
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深耕智能快充技术 富采旗下威力赫电子打入日系车厂 (2023.04.13)
威力赫电子为富采控股旗下专注於快充技术与产品之公司，其 PD(Power Delivery)快充产品传出导入日系知名汽车品牌中，并将在Touch Taiwan展会中展出。
威力赫电子的PD系列采用关系企业汉威光电650V氮化??功率半导体 |
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德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案 |
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宜鼎国际首创InnoEx虚拟I/O扩充模组 推动AI应用高效落地 (2023.02.02)
在全球AI/AIoT蓬勃发展之际，边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升。市场调研机构预期2030年全球IoT边缘设备将高达290亿只，并自2020年起创造出11.6%年复合成长率，面对如此庞大的边缘装置量需求，除了远端管理，必须思考如何更有效地进行装置部署及设备管理，才能高效推动应用落地 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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微星展现无接触智慧服务实力 进军台湾机器人与智慧自动化展 (2022.08.23)
随着2022台湾机器人与智慧自动化展即将於8月24~27日於台北南港展览馆盛大开幕，微星科技（MSI）今（23）日更宣布本次将发表三款兼具卓越品质、人性设计与风格时尚的服务型机器人 |
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安勤推出最新ARC系列强固型平板电脑 适合於严峻环境运作 (2022.08.18)
安勤科技近日推出新一代强固型触控平板电脑：ARC-1535：搭载Intel Atom x6211E/x6413E/x6425E处理器与ARC-1538：搭载11th gen. Intel Core i7/i5/i3处理器。
安勤ARC系列强固型触控平板电脑产品主要特色为具有防水防尘、防震防刮的设计，非常适合用於高湿、高温、高震的严峻环境下使用，且机器的运作皆能不受干扰正常作业 |
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大联大友尚推出Diode 130W ACF氮化??NB PD电源适配器方案 (2022.04.19)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於达尔科技（Diodes）AP3306、APR340与AP43771V等晶片的130W ACF氮化??NB PD电源适配器方案。
手机、平板、笔记本等便携式电子产品的技术迭代正不断超??人们想像，而其中最颠覆的技术之一莫过於快充技术 |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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[COMPUTEX] Arm：激发世界疫后复苏的潜能 (2021.05.31)
Arm 执行长 Simon Segars 受邀于 COMPUTEX 线上展开展记者会中，以「激发世界疫后复苏的潜能」为题发表演说。他回顾疫情的演变所带来的省思，以及科技在其间为人类福祉所扮演的角色 |
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开拓电动车技术创新 浩亭展示直流充电??头CCS的快充技术 (2021.04.09)
浩亭技术集团作为电动汽车技术合作夥伴和开拓者，凭藉其产品和解决方案组合，持续推动能源转型。浩亭汽车业务子公司专注於电动汽车解决方案，为所有相关的销售领域提供定制的解决方案和元件 |
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充电联盟推CCS1公共充电站增进设备使用率 (2021.03.04)
全球电动车市场因环保意识渐受重视而带动攀升，台湾对电动车的需求顺势成长，电动车充电设备也随之蓬勃发展，现今全球主流的电动车充电标准有四种，台湾均有业者投入开发，然而市面上并没有共容的充电标准 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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SEMI：2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势後，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
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ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽（SiC）技术合作夥伴，为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器（On-Board Charger，OBC）提供功率电子元件 |
