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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案 (2024.03.04)
因应助听器产业面临的挑战，瑞音生技与瑞昱半导体携手合作创新的AI晶片解决方案。合作成果将在2024年国际听力日（World Hearing Day）推出，呼应主题「转变思维：推动耳朵和听力照护的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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2023全球百大创新机构出炉 台11家机构脱颖而出 (2023.03.20)
台湾以研发创新力道强化国际竞争优势的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2023全球百大创新机构奖」，得奖者包括工研院、鸿海、联发科、广达电脑、友达光电、台达电、瑞昱半导体、台积电、纬创资通、南亚科技和华邦电子等台湾11家机构 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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台湾创新技术博览会10月登场 打造亚洲最强科技汇流平台 (2022.09.26)
每年一度的台湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo，TIE）即将於今（2022）年10月份延续虚实共展的成功模式，盛大登场。其中虚拟展https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html将在11~20日上线，实体展则於13~15日假台北世贸一馆揭开序幕，让民众能透过多元方式，体验国内最新科技成果 |
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Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来，此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行，为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题 |
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科技创研能量与智财实力兼具 全球百大创新机构台获奖创新高 (2022.04.20)
台湾的创新科技研发能量，以及智慧财产权实力展现成果斐然，国际知名调研机构科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2022全球百大创新机构奖」，台湾得奖的9家机构，包括工研院、鸿海、联发科技、广达、台积电，以及首度进榜的友达光电、台达电子、纬创资通和瑞昱半导体，展现台湾技术多元，以及智财实力 |
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Imagination IMG BXE GPU整合瑞昱SoC推出数位电视解决方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣布其具备 IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32 图形处理器（GPU），已整合至瑞昱半导体（Realtek）最新的系统单晶片（SoC）RTD2885N中，目前该晶片已向全球着名的数位电视（DTV） 品牌出货 |
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R&S以车用乙太网路加速瑞昱半导体进军车用市场 (2022.01.24)
R&S正与IC设计公司瑞昱半导体合作。瑞昱为网路和多媒体无晶圆厂 IC 设计公司之一，以确保符合当前和未来的 OPEN ALLIANCE标准。
车载通讯的发展带来高阶驾驶辅助系统 (ADAS) 和增强型资讯娱乐应用的需求，以支持所需的更高数据速率 |
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WiSA联手Realtek展现5GHz多声道沉浸音效模组 (2022.01.20)
针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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瑞昱半导体与微软携手建立营运与资安韧性 (2021.10.08)
疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求，及并未因疫情而停歇的资安攻击频传，瑞昱半导体（以下简称瑞昱） 与台湾微软及自由系统携手合作，导入Microsoft 365 E5 解决方案及「零信任」架构 |
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【新东西#】瑞昱「2.5GbE乙太网路解决方案」with 传输实测和应用展示 (2021.03.14)
2.5GbE乙太网路无疑将是未来的主流规格，而瑞昱半导体的方案则是在功耗、 体积与稳定性上，提供了一个完美的解答，旗下一系列的产品线又能满足包 含桌机、笔电、NAS、以及外接卡等不同的应用需求，也有助於推动此市场的 成长 |
