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开启创新:5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统,能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式,并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合,在这个高度互联新世界,「智慧城市」的概念终将成为现实
瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长,瑞萨电子(Renesas Electronics)与AMD合作展示用於5G主动式天线系统(AAS)无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电(O-RU)叁考设计,射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器
多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来,物联网及其底层技术的普及,推动了新一代精准农业解决方案的发展,让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术,现今已开始把精准农业的效益带给更多人
Auray OTIC采用R&S和VIAVI之O-RU一致性测试解决方案 (2022.08.19)
Auray O-RAN测试和整合中心(OTIC)和安全实验室服务於开放式无线接入网路供应商的供应链,为其提供测试、验证和整合服务。 Auray OTIC采用Rohde & Schwarz和VIAVI的O-RU一致性测试综合解决方案,首次根据O-RAN联盟成功认证O-RAN无线电单元(O-RU),该认证是O-RAN认证和标识计划的一部分
是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)、和硕联合科技(Pegatron Corporation)与耀睿科技(Auray Technology)携手合作,共同在2022年世界行动通讯大会(MWC22)的O-RAN联盟虚拟展会中,展示端对端(E2E)开放式无线接取网路(RAN)的安全效能
意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组(System-on-Module,SoM)解决方案,其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案
决胜物联网互连应用 eSIM扮演关键推手 (2021.06.03)
智能设备的通信和联网都是基本功能,随着万物相连时代来临,SIM卡无论是体积及灵活的营运商资费方案,都成为物联网产业链非常在乎的重点项目。
是德推出新通道模拟功能 加速部署5G非地面网路 (2021.04.26)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出Keysight S8825A卫星和航太通道模拟工具套件。它提供先进的通道模拟功能,可加速部署非地面网路(NTN),对许多创新5G服务而言不可或缺
打造高效企网 D-Link推出新世代可扩充式网路方案 (2021.03.11)
网通大厂友讯科技(D-Link)宣布发表新品DXS-3610 Layer 3可堆叠10G/100G网管型交换器系列,提供高度可扩展性、可用性,以及稳健安全备援的高效能网路方案。 DXS-3610系列包含10G乙太交换能力可达2.16Tbps、传输率达1,607Mbps以及100G上行埠网速,可堆叠多达12台交换器,创造1.2T频宽,并具备32MB缓冲区
高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布,推出高通Immersive Home Platforms,这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸,将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间,而且成本效益之高,足以锁定较低的消费者价格点
Xilinx加入Open RAN政策联盟 持续深耕5G无线市场 (2020.07.30)
自行调适与智慧运算领域大厂赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布加入Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition),致力於支持Open RAN 5G技术的开发和部署。Open RAN政策联盟的成员提倡将Open RAN作为提高多厂商产业生态系的相互可操作性和安全性的首选解决方案
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
VMware SD-WAN协助服务供应商 提升广域网路性能并加快部署 (2020.04.01)
VMware正走在协助服务供应商升级云端和网路服务组合、开创新收入来源并加速其客户广域网路转型的前沿。根据产业分析师评估,VMware SD-WAN已经在快速成长的软体定义广域网路(SD-WAN)领域中被广为使用
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信
施耐德推出Easergy P5 中压保护电驿新里程碑 (2019.06.28)
施耐德电机Schneider Electric发表EcoStruxure物联网平台基础架构最新智慧电力管理产品━━中压保护电驿Easergy P5。作为PowerLogic智慧装置系列的一员,Easergy P5专为物联网时代的高能源需求而生,为保护电驿设立新的里程碑,提供更加安全、简单、可靠的服务
DLT重建网路信任 博世努力推动物联网商业化进程 (2019.06.04)
博世在2018年已售出5,200万件联网产品,比前一年增加超过三分之一。透过开放原始码的博世物联网套装软体,已将来自不同制造商的一千多万台装置实现互联。博世现正与夥伴合作,致力使这些事物能够在安全的生态系统中进行沟通与互动
[MWC 2019]英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案
Aruba推出创新的AI行动安全技术 实现最隹边缘运算体验 (2018.11.14)
Hewlett Packard Enterprise旗下公司Aruba今(14)日推出全新系列802.11ax(Wi-Fi 6)物联网就绪无线AP及其专属存取交换器,以及各项有关安全、智慧电源管理、人工智慧(AI)自动化和服务保证方面的创新成果,协助组织达成高效、简易且可靠的目标,给予使用者满意的数位体验
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
LoRaR(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠
Nordic Semiconductor叁加「北欧智慧城市博览会」 展示nRF91系列SiP元件在Telenor蜂巢式IoT网路上的运作 (2018.10.19)
Nordic Semiconductor宣布已成功在Telenor Norway的公共蜂巢式网路上展示了nRF91R系列多模式LTE-M / NB-IoT系统级封装(SiP)模组的LTE Cat M1 (LTE-M)和窄频IoT (NB-IoT)两种运作模式。 Nordic的nRF91系列SiP 连接到Telenor的挪威全国性蜂巢式物联网(IoT)网路上


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