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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
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贸泽即日起供货安森美EliteSiC碳化矽系列解决方案 (2023.04.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极体、MOSFET、IGBT与SiC二极体功率整合模组（PIM），以及符合AEC-Q100标准的装置 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣布将其碳化矽(SiC)系列命名为「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极体。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能 |
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Bloom Energy选用英飞凌CoolSiC功率元件 助力电源供应 (2022.10.28)
当前的能源危机充分表明全球迫切需要寻找替代能源以建构气候友善型的能源供应能力。总部位於美国加州的 Bloom Energy 公司近期选用了英飞凌科技股份有限公司的CoolSiC MOSFET和CoolSiC二极体产品，用於该公司燃料电池产品 Bloom’s Energy Server 以及 Bloom Electrolyzer 电解系统中的功率转换 |
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美超微携手英飞凌高效率功率级产品 可降低资料中心耗电量 (2022.10.27)
数位化开创了新纪元，未来随着视讯串流、线上会议、云端服务、加密货币等大量数位应用的推动下，全球资料量也将出现指数型增长。专家预估，在未来15年间全球资料将增长146倍 |
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Diodes DC-DC转换器符合汽车规格 提高轻负载效率降低EMI (2022.08.23)
Diodes公司宣布其符合汽车规格的DC-DC转换器系列又添新成员。AP64060Q是一款600mA的同步降压转换器元件，输入电压范围为4.5V至40V。
它整合了600mΩ的高侧功率MOSFET和300mΩ的低侧功率MOSFET，可提供高效的降压转换（效率达90%），且占用的PCB机板空间最小 |
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保护自动驾驶汽车（AV）控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力，否则自动驾驶汽车（AV）所提供的安全性和便利性无法实现。 |
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UnitedSiC发布线上功率设计工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽（SiC）功率电晶体制造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator，这是一款免费注册的简单线上工具，能方便设计人员为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的效能 |
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英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件，内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合 |
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英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器 (2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速，使伺服器装置的数量激增，连带电源需求也不断上扬。同时，在全球暖化的效应下，如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率 |
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意法半导体推出薄型表面黏着包装肖特基二极体提升功率密度和效能 (2020.08.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。
此款二极体的厚度1.0mm，相较标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间 |
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ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能 (2020.06.12)
为了进一步扩大航太等级抗辐射强化功率元件的产品组合，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过欧洲航太元件协调委员会（European Space Components Coordination；ESCC）认证的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB 效应的肖特基整流器 |
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英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装 (2020.04.06)
英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合，新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装，助力打造体积更精简，更符合成本效益的设计。此外，新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚，爬电距离达到4.7mm，间距达到4.4mm |
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Littelfuse栅极驱动器评估平台 加快基於碳化矽电源转换器的设计周期 (2020.02.11)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。新的评估平台可帮助设计师评估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二极体和栅极驱动器电路等其他周边元件，以更好了解碳化矽技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用 |
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英飞凌CoolSiC 肖特基二极体 1200 V G5 系列增添新封装 (2019.06.19)
英飞凌科技扩充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二极体系列，新增TO247-2 封装产品，可取代矽二极体并提供更高的效率。扩大的 8.7 mm 沿面与空间距离可为高污染环境提供额外的安全性 |
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意法半导体推出智慧天线控制器能节省电路板空 (2019.02.15)
意法半导体新推出之STHVDAC-253C7数位电容控制器用於控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优势包括可缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及稳定智慧型手机的射频性能 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
