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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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自主移动机器人持续重塑物流和物料搬运 (2022.09.27)
本文透过一般性地讨论 AMR，着重介绍支援最新一代 AMR 的技术，以及该技术将会如何影响物流供应链。 |
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NVIDIA Hopper於MLPerf AI推论基准测试初登场即创世界纪录 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧（AI）基准测试初登场，便在各项推论作业负载创下世界纪录，其效能较前一代GPU高出达4.5倍。此测试结果显示，对於先进AI模型有最高效能需求的用户来说，Hopper就是首选产品 |
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Fraunhofer Research 引领物流制造AMR未来发展 (2022.09.01)
早在19世纪Joseph Fraunhofer便将科学研究与工业应用相结合，成为推动光学发展的先驱。如今，更由德国弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer Society）这个欧洲规模最庞大的研发组织，将目光投向了从人工智慧（AI）、网路安全到医学等关键技术的应用研究 |
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施耐德提倡「通用自动化」 驱动以软体为中心转型 (2022.08.09)
面对目前通膨推升企业营运成本之际，更有加速导入数位转型的必要，能源管理及自动化领域的领导者法商施耐德电机Schneider Electric也在今（9）日提出「通用自动化」（Universal Automation）的创新概念 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系，双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术，协助提升工业自动化的水准。
双方合作的第一步 |
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工程师工具箱内的秘密武器：AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加，工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型，本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。
随着现今科技复杂度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范围也不断在扩大 |
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COMPUTEX 2022实体线上同步开展 聚焦数位转型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）将於明（24）日开展，搭配为期两周的 COMPUTEX DigitalGo 线上展，协助国际买主与厂商突破藩篱。
今日於南港展览馆举行全球记者会，外贸协会董事长黄志芳以「全球科技产业的数位韧性」为题 |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性 |
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[新闻十日谈]CTIMES社长的2022大预测！ (2022.01.24)
本次的新闻十日谈，特别邀请CTIMES社长谈谈他的观察与看法，并提出针对2022年的预测和展??。 |
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Toposens携手英飞凌 推出新型MEMS超音波3D感测器 (2021.11.16)
Toposens 公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超音波技术，实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉 |
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2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限，
晶片微缩难度也持续增加。
除了持续发展先进制程，
着手改进晶片封装，
让晶片在电晶体密度与效能间，
找到新的平衡。
小晶片 |
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2021.4月(第353期)智慧显示 --工业、车用、医疗三大面向 (2021.03.31)
欲摆脱「惨业」污名，
显示业者积极发展高值化的产品与应用，
于是智慧显示的旗号相应而起。
目标就是针对垂直应用的领域，发展专属的显示解决方案，
借此提高产品的价值，
避免再落入产能与价格的恶性竞争 |
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促成次世代的自主系统 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼应开发人员在汽车与工业应用中部署次世代自主系统的需求。 |
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2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势，这五大科技趋势分别是：Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体，以及数位资讯医疗照护等。 |
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企业实践数位转型 导入AIoT架构是关键 (2020.11.04)
「数位转型」被认为是影响未来企业存活的决定性因素。这个看法广泛受到产业界的认可，并且投入相当的支出来实践数位转型。分散式网路与智慧化技术，几乎就是目前数位转型的核心技术 |
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Arm：工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业，数位转型都是一段漫长的旅程，对於涵盖多项设备的制造业也不例外，在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中，下列几点需要特别注意：一、可扩展的计算能力 |
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Arm：车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用，推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP，其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作，让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计 |
