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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴，Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能，加速未来连接，实现数位转型 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。
波束的方向性允许区域内建立多个小型基站，实现高容量密度。
毫米波在5G通信中带来了许多显着优势，但也面临一些挑战 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准 |
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Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25)
Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进，目的在提供更快网路效能。
其频宽达到320MHz，并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。
而Wi-Fi 7和5G的互补，将可以满足高速、低延迟的连接需求 |
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友通COMPUTEX力推智慧交通解决方案 聚焦边缘AI、资安和永续科技 (2023.05.23)
即使近年来部份工业电脑大厂逐渐淡出COMPUTEX，全球嵌入式主机板及工业电脑领导品牌友通资讯则因致力开发物联网、车联网及AI边缘运算产品有成，今（23）日更宣布即将在5月30日~6月2日举行的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2023）期间，发表智慧交通嵌入式解决方案，并展出全新采用ARM架构的低功耗高可靠度车载系统 |
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友通助攻AI影像辨识软体 叁赛夺2022 Intel DevCup季军 (2022.12.29)
友通资讯，近年致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀叁与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动，透过赞助Edge AI开发套件，小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持叁赛团队，协助叁赛团队获得实作组季军殊荣 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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美超微携手英飞凌高效率功率级产品 可降低资料中心耗电量 (2022.10.27)
数位化开创了新纪元，未来随着视讯串流、线上会议、云端服务、加密货币等大量数位应用的推动下，全球资料量也将出现指数型增长。专家预估，在未来15年间全球资料将增长146倍 |
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我有一个梦想：Auracast让梦想成真 (2022.09.27)
我拿出平板电脑，然後我们都透过蓝牙的新音讯广播技术Auracast 将耳塞式耳机连接至视讯串流。面带微笑，沉浸在高品质的共享音讯体验中，而主动消噪功能完美从机场的吵杂声中过滤出美妙的乐声 |
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Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100，扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术，新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理，并在单晶片、低功率设计中实现深度感应，为边缘人工智慧效能树立新的行业标准 |
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Telexistence搭载NVIDIA AI技术补货机器人 部署日本便利商店 (2022.08.15)
位於东京的新创公司Telexistence本周宣布将在日本的数百间全家便利商店部署搭载NVIDIA人工智慧（AI）技术的补货机器人。
日本有5.6万间便利商店，密度居全球第三位，其中全家便利商店约有1.6万间 |
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Supermicro最新Android云端方案采用Intel GPU处理核心 (2022.08.01)
Super Micro Computer宣布即将推出适用於 Android 云端游戏、媒体处理及交付的全面性 IT 解决方案。这些新解决方案将搭载代号为 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，并将在多款 Supermicro 伺服器上获得支援 |
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是德提供5G网路模拟解决方案 加速开发3GPP Rel-16/17装置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G网路模拟解决方案，将提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，让晶片和装置领导厂商能够自信迅速地开发具先进5G功能的设计，以支援消费性、产业和政府应用 |
