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2030电动车趋势展?? 消费者信心、政策、原厂经营策略、商用市场合促成长动能 (2020.09.26)
当全球环保永续意识逐渐抬头,搭上智能化、电动化等数位科技兴起,电动车发展已成为全球关注的热门议题,崛起的速度和市占成长率甚至冲击传统汽车。根据勤业众信联合会计师事务所日前发布最新《2030电动汽车趋势展??》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场!该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30%股权,未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
剖析自驾车应用 Domain controller 与高效能CPU (2020.09.17)
先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展为车载网路(IVN)架构设计创造了新方法。Domain controller 体系结构将简化车内网路设计,最大限度地提高性能并替换许多常见的ECU,且可提供高速通讯、传感器融合和决策能力
双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流 (2020.09.14)
本文介绍一款解决方案,能排除输入电压变化的影响,并产生供电以及逆转电流方向,亦即从输出转向输入。
ST:汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年,车用电子市场总规模为350亿美元区间,分为传统车用核心电子(约占65%)和数位化与电动化(占35%)两部分。若回到10至20年前,要改变这两个比例可能需要15到20年的时间,甚至更长时间
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
自驾车时代之车载通讯的蜕变与挑战 (2020.09.03)
自驾车在全球掀起一股热潮,此概念虽在数十年前就已萌芽,但一直要到最近20年间,车用技术才逐渐进步到足以支援相关应用,车对车(V2V)、车对网(V2I)无线通讯协定的演进,终让自驾车迈向可行之路,随着车载系统及感测器对资料传输需求不断暴增,新一代高速、可靠且稳健的有线骨干网路,将是接下来自驾车技术发展的重点课题之一
2020.9月(第62期)马达与减速机预诊最隹化 (2020.09.02)
作为「机械之母」, 马达几??是所有机具设备的主要动力来源。 它的效率、健康状态、以及使用寿命的长短, 都关系着产能效率的高或低。 随着智慧制造趋势的兴起,它的效能更显重要
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军
天扬开发永久电池系统EzBPower 让爱车更有Power (2020.08.28)
有开车的朋友可能难免会遇过汽车突然不能发动,需要找道路救援,或用救车线找车借电来发动车的窘况!这对驾驶是相当不方便的,虽然是2~3年才可能会遇到一次,但这种经验令人当困扰! 至於电池何时会突然罢工
2019年DRAM模组总营收年减3% 前十大模组厂互有消长 (2020.08.26)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2019年DRAM报价大幅下滑,全年累计跌幅超过五成,使大多数模组厂去年营收呈现下滑态势,但在金士顿(Kingston)逆势成长的拉抬下,2019年全球模组市场整体销售额达161亿美元,仅年减3%
科学园区上半年营业额、出囗额及就业人数同步创新高 (2020.08.24)
科技部今天表示,台湾三大科学园区受惠於5G、人工智慧及高速运算等半导体产品需求持续畅旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及远距教学需求,带动园区2020年上半年营业额达新台币(下同)1兆3,681
2020显示器元件产品技术奖获奖名单出炉 友达获颁三大奖 (2020.08.24)
友达光电今(24)日宣布荣获三项2020显示器元件产品技术奖(Gold Panel Award 2020),包括获得卓越技术奖的「全球首款最高解析度9.4寸柔性主动式Micro LED显示器」,以及获得杰出产品奖的「85寸8K无边框超高屏占比电视面板」与「大尺寸任意切割圆形显示器」
锁定台湾五大产业自动化市场 松下强化零件与系统整合技术 (2020.08.24)
进入自动化工业大展,最引人注目的莫过於近距离见证自动化设备的一站式解决方案。「这台日本当地组装、进囗来台的自动化组装工程系统展示机,显现了Panasonic布局自动化市场的决心与实力,从零组件到系统整合的一站式解决方案,松下皆提供了丰富的应用选择


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1 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
2 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能
3 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
4 儒卓力BMS产品组合扩充SUMIDA脉冲变压器 提升EV电池效能
5 igus扩展YE混合型拖链系列 架空长度增加50%
6 研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理
7 泓格推出高性价比小型M2M 4G终端解决方案
8 Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率
9 R&S展示新型Q/V波段射频升频器 提供卫星有效酬载测试方案更大频宽
10 Microchip推出低电感SiC功率模组与可程式设计栅极驱动器套件

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