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从晶片到人才竞争力 意法半导体蝉联2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16)
在全球半导体产业竞逐先进制程、车用与工业应用的同时，「人才」正成为支撑企业长期竞争力的关键基础。意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，荣获Top Employers Institute颁发2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」认证，且已连续第二年获得这项最高等级肯定，凸显其在全球人力资源治理与组织韧性上的系统化布局 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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LGD於CES 2026展示4500尼特OLED与51寸车用面板 (2026.01.05)
LG Display将於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」为主题，展出全系列战略性OLED产品。本次亮点包含峰值亮度高达4500nits的新型旗舰电视面板，以及专为软体定义汽车（SDV）开发的51寸超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）车用显示器，展现其针对AI时代优化的显示技术领导地位 |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵 |
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[CES]氢能发电机进军车用市场 成为电动车移动急救站 (2026.01.05)
曾因零排放、无噪音引起高度关注的绿能黑科技Power Pod 氢能发电机，将与数家一线车厂展开合作，共同开发车载应急氢能补给系统。这项合作被视为解决电动车（EV）里程焦虑的最终方案，让「没电抛锚」从此成为历史 |
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群创CES展次世代显示技术 勾勒零售、座舱与智慧装置应用新态势 (2026.01.04)
迎接美国CES 2026即将於1月6~8日登场，群创光电宣示将以「Display the Future, TOGETHER」为主题，全面展示次世代显示技术版图，透过高亮度、高解析度与沉浸式体验技术为基底，回应智慧零售、座舱显示、智慧家居与商业展示等多元场域的科技进化需求 |
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Arm：2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测，指出运算模式正从集中式的云端架构，加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路 |
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德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑 |
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Molex MX150中压连接器同一外形尺寸支援48V车用布线 (2025.12.28)
在台湾与亚洲主要汽车与商用车市场，车用电子系统持续朝向高密度整合与模组化发展。工程师除了必须在有限空间内导入更多 ECU、感测器与电力模组，此外，也承受来自整车厂与 Tier 1 对於组装效率与成本控管的双重压力 |
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台积电熊本二厂传跳阶直攻2奈米 剑指海外制造中心 (2025.12.23)
台积电（TSMC）的全球布局出现重大战略调整。近日，业界盛传甫於 10 月下旬动工的熊本二厂（JASM Fab 2）正进行大规模「设计变更」，原先规划的 6 奈米及 7 奈米制程，传出将跳过 4 奈米，直接切入最先进的 2 奈米（N2）制程 |
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三星SDI携手KG Mobility开发46系列圆柱型电池包技术 (2025.12.23)
韩国电池龙头三星SDI与汽车制造商KG Mobility (KGM)正式签署合作备忘录 (MoU)，宣布将共同开发专为46系列圆柱型电池设计的电池包 (Battery Pack)技术。这项战略结盟旨在将次世代电池技术导入KGM未来的电动车车型，标志着两大韩系巨头在电动化转型上的深度协作，预计将大幅强化双方在全球电动车市场的产品竞争力 |
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强化天地整合通讯自主 经济部A+通过义隆电子、禾薪科技研发计画 (2025.12.23)
迎合智慧车电与低轨卫星通讯等先进科技发展，经济部产业技术司近日再度召开「A+企业创新研发淬链计画决审会议」，通过义隆电子与禾薪科技2项计画，分别强化台湾在先进车用电子系统与NTN天地整合通讯等自主能量，带动相关产业加速升级与跨入国际供应链 |
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从频域跨足时域的测试先锋 解析罗德史瓦兹的MXO示波器战略 (2025.12.22)
在电子量测领域，罗德史瓦兹（R&S）长期以来被视为射频（RF）与频域测试的权威。然而，观察其近期推出的 MXO 3 系列示波器以及并购高精度功率量测厂商 ZES ZIMMER 的动作，可以发现这家德国科技巨擘正展现出极具侵略性的时域扩张策略：不仅要巩固高端市场，更要透过技术下放与跨领域整合，重新定义示波器市场的竞争规则 |
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Rohde & Schwarz 推出 4 通道与 8 通道精巧型 MXO 3 示波器 高阶性能与亲民价格兼具 (2025.12.19)
随着 AI 伺服器、电源转换与嵌入式系统的复杂度快速提升，工程师对於「同时看得多、看得快、看得准」的量测需求正持续攀升。Rohde & Schwarz ( 罗德史瓦兹 / R&S ) 扩充新世代 MXO 示波器阵容，推出 4 通道与 8 通道的精巧型 MXO 3 系列 |
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Anritsu 安立知领先业界推出「Hybrid eCall」车用紧急通话系统评估解决方案 (2025.12.19)
Anritsu 安立知宣布，推出业界首款*1针对「混合型紧急通话」 (Hybrid eCall) 先进车用紧急通话系统的评估解决方案。Hybrid eCall 无缝整合高速 4G (LTE) 通讯与传统 2G (GSM/GPRS) 及 3G (W-CDMA) 网路，无论车辆身处所处，皆能确保紧急通讯连接不中断 |
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AI伺服器维系PCB稳定需求 TPCA估2025年产值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长 |
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车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4% |
