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宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展（embedded world）於4月9日至11日登场！为呼应本届embedded world主题，宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴，为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案 |
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MWC 2024：云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技（QCT）於2024 世界行动通讯大会（MWC24）展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型（LLM）驱动的应用，为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求，对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
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MIC：资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02)
资策会产业情报研究所（MIC）针对制造趋势发布观察，聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机，以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流，依据供应链或市场导向，有四大新生产基地成形中，包含东协、印度、中东欧，以及墨西哥 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中，边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料，靠近资料来源，比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟，特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
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TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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宇瞻全新企业级SSD系列为储存设备应用提升防护力 (2023.05.17)
因应中小型企业对工业等级储存设备资料防护的高度需求，宇瞻推出全新产品线-企业级SSD（Enterprise SSD）系列，主打大容量、高效能、低延迟、高可靠性四大特点，预计近期取得WHQL（Windows Hardware Quality Lab）与VMware Ready两项认证，搭配资料加密与断电保护技术的加值服务，抢进边缘伺服器与资料中心等应用市场 |
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戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展，让数据无所不在，预估至2025年，将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长，而且在价值上也不断攀升。到2025年，90%的新企业应用将嵌入AI，企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验，建立企业韧性，才能达到永续营运的目标 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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宜鼎国际前进德国Embedded World展示AIoT解决方案 (2023.03.08)
为推动全球智慧城市与智慧制造等产业智能发展，宜鼎国际前进德国纽伦堡Embedded World嵌入式电子与工业电脑应用展，展示多项AIoT智能解决方案及工业级嵌入式模组解决方案，向全球产业先进展现最新研发成果 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴，在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品，期许透过更进一步的跨生态系合作，在整个产业中落实永续性 |
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5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署，优化专用网路，并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用，并与自动化及网网相连互通协作，至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。 |
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宜鼎抢占5G与AI边缘运算应用市场 推出边缘伺服器SSD (2022.07.28)
宜鼎国际（Innodisk）布局Edge AI边缘运算技术，并配合集团方针发展AI应用，正式推出全新边缘运算固态硬碟（SSD）产品，该产品线瞄准智慧零售、智慧城市、智慧车队管理及各式NAS网路储存应用，以工业级高品质为主要诉求，提供最即时快速的演算储存需求，强势问鼎全球Edge AI市场 |
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MIC：超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所（MIC）观测主要资讯产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
