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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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是德展示全线速1.6Terabit乙太网路测试功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）与默升科技（Credo Semiconductor）共同开发联合测试平台，并展示业界首款符合IEEE 802.3dj草案规格的1.6 Terabit（T）乙太网路量测系统。此系统可在真实的硬体开发平台上以全线速处理Layer 2乙太网路流量 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片，也融合通过验证的先进气流设计，其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
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NetApp藉由智慧型资料基础架构加速AI创新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以协助使用者将生成式人工智慧 (Gen AI) 专案的潜力发挥到极致并建立竞争优势。客户现在可透过 NetApp 的智慧型资料基础架构与 NVIDIA 的高效能运算、网路和软体，将其 AI 专案提升到全新境界 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
国科会於今（11）日召开「科学园区2023年营运记者会」，会中指出，科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元，较2022年衰退7.56%，整体营收仍为历年次高；总贸易额达4兆4,264亿元，较去年衰退7.91%；另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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2023年制造业产值减11.27% 电电光学、汽车零件减缓连5季负成长 (2024.02.23)
基於全球经贸动能受通膨及高利率影响，导致终端需求续呈疲软、厂商投资动能保守、产业链持续调整库存。依经济部今（23）日公布2023年制造业产值达17兆6,072亿元，年减11.27%；Q4产值为4兆6,202亿元，较上年同期减少2.87%，已连续第5季度负成长，惟受惠电脑电子产品及光学制品业、汽车及其零件业致减幅趋缓 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今（19）日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年，全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低於预期 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展，工业电脑（IPC）也被要求透过人工智慧（AI）边缘运算，直接处理复杂任务。友通资讯今（31）日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组（SOM）MTH968 |
