 |
研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
|
安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
|
安勤以高效能行动工作站重塑智慧医疗场域 (2026.02.11)
随着全球医疗数位化与远距照护需求持续升温，行动化与即时运算能力已成为医疗场域升级的关键核心。安勤科技将於3月10日至12日叁与在美国拉斯维加斯举行的HIMSS医疗资讯展 |
|
英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
|
【焦点企业】东擎科技打造安全可信任边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安防线 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台 |
|
英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
|
安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
|
工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
 |
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
|
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
|
黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
|
AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
|
英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
|
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
|
台积电2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根据产业调查显示，台积电位於新竹宝山厂区的2奈米（N2）制程，试产良率已正式突破70%的大关。这一数据不仅远超市场原先预期，更象徵着台积电在与三星、Intel 的次世代制程竞赛中，已取得决定性的领先优势 |
|
以工厂化思维重塑资料中心 英特尔IT资料中心策略驱动企业转型 (2025.12.16)
面对半导体设计、先进制造与高效能运算（HPC）需求的高速成长，英特尔（Intel）正重新定义资料中心在企业营运中的角色。根据最新发布的《Intel IT 资料中心策略白皮书（2025）》 |
|
imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
|
东南亚多国升级晶片价值链 挑战全球供应版图 (2025.12.09)
全球半导体供应链正在出现新一波结构性变动。根据最新报导，新加坡、马来西亚、越南与泰国等东南亚国家正积极提升其在晶片价值链中的位置，从过去以代工、组装、封装等低附加价值制造为主，逐步向晶片设计、高阶封测、测试服务及先进制程支援等领域迈进 |
|
SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
 |
AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器） |
