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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容，为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器，为商业使用者带来AI桌上型处理器，以低功耗提供AI效能 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
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国科会结合晶创台湾与AI行动计划 推广产业所需硬体和应用 (2024.01.02)
为回应近期外界质疑，国科会日前再度说明台湾在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推动为期4年的「台湾AI行动计画1.0」（2018-2021年）。并随着近年来各国将AI视为重要的战略性科技，又在2023年陆续核定「台湾AI行动计画2.0（2023~2026年）」、「晶创台湾方案」等政策，聚焦结合台湾晶片半导体优势与生成式AI发展 |
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AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29)
全球疯AI，「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增，散热成为关键！在经济部产业技术司科专计划支持下，工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书，并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼，未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力，提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化，行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29)
安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
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赛灵思：以更高AI效能功耗比 支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分，低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密，这四者是边缘自主非常重要的组成部分，也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点，也就是用运算资源来支持边缘的自主，使它能够独立于云端 |
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用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上亮相，采用NXP i.MX 8M Plus处理器，用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用 |
