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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能，创博自2020年起携手Intel开发产品，搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能；同时从产品设计规划、规格制订、开发，直到後期产品测试等完整开发流程，皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节，是否皆符合功能安全规范 |
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Arm：人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点，但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置，影响着居家、城市及产业的诸多应用：也就是所谓的人工智慧物联网（AIoT），它正是以 Arm 架构所建构 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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凌华通过ISO 26262认证 强势挺进自驾车市场 (2023.03.16)
迎接自驾车市场趋势，凌华科技於今（16）日宣布已获得 ISO 26262车辆功能安全（Automotive Functional Safety）设计流程认证，未来将从产品规划、开发、设计以及生产部门，全面性建置严谨的规范，识别和评估潜在的安全性风险，展现该公司对於车辆功能安全性和可靠性的承诺，进而增加消费者对自驾车的信心 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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功能安全IEC 60730 Class B Safety在微控制器的实现及应用 (2022.11.28)
随着现今各个市场及领域对产品电子化控制的程度愈来愈高，相关的系统设计也愈趋复杂。功能安全（Functional Safety）是目前最为重要且热门的设计方法及遵循标准，而下文将会以IEC 60730 Class B功能安全标准作说明，它适用於我们生活最息息相关的家电产品，更成为市场上必须导入的标准 |
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大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会采用超音波检查扫描患者，藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查，并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用 |
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认识风险屏障：功能性安全如何有助於确保安全 (2022.05.23)
从化工厂的液面监测到自动车辆导航和飞机升力控制领域，执行关键功能的电气元件愈来愈普遍，也提高发生故障的风险。无论是预防系统故障或预测、减轻未来风险，功能性安全已改变工程师对系统设计的思考模式 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调，使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求，这些需求反过来，
又促使边缘运算环境，对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构 (2021.12.17)
瑞萨电子（Renesas）今日推出两款全新微控制器（MCU），专为车用致动器和感测器控制应用而设计，以支援新一代汽车电子电机（E/E）架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU，并加强其广泛的车用产品组合，从致动器到区域控制的系统，为客户提供高可靠度、高性能的解决方案 |
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IAR Systems与NSITEXE联手 加速RISC-V功能安全研发 (2021.08.06)
IAR Systems宣布与DENSO (日本电装公司)旗下集团企业NSITEXE合作，开发与销售高效能半导体IP。此合作专注于提供高效能开发工具解决方案，具备保证安全性以及完备的支援服务，将协助客户开发基于RISC-V架构的创新应用 |
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ROHM推出车电「功能安全」专属网页 汇集近千款产品 (2021.06.08)
半导体制造商ROHM宣布，将支援车电「功能安全」的产品冠以「ComfySIL」品牌名称，并架设了汇集相关产品的专属网页。该网页提高了产品和各种文件资料的检索便利性，有助提升车电领域中电路设计者和系统设计者的工作效率 |
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汽车动力总成的功能与网路安全三大考量 (2021.06.05)
对于汽车设计工程师来说就更为重要。在现代电动车设计、开发与大量生产的过程中，功能安全、网路安全与高电压安全都扮演着非常重要的角色。 |
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车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一，车用电子功能设计及品质也相对地必须提升，以符合实际的需求。立??科技（Richtek）布建完成ISO 26262功能安全设计系统 |
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诊断监控ADC助高自动化层级汽车实现ADAS功能安全 (2020.11.23)
目前的汽车依照不同驾驶体验设有多个自动化层级，然而德州仪器Krunal Maniar指出，部份自动驾驶转向全自动驾驶的真正主因其实并不是汽车制造商，而是交通服务提供者，例如计程车公司、租车公司、快递及货运公司，以及提供安全、高效率且符合成本效益的大众运输与私人交通工具的城市 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布，与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作，双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding；MOU)，将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量 |
