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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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高阶化影像监控 打开SiP全新商机 (2010.09.23)
由于系统的复杂性不断提高，使得SoC不仅设计的困难度增加，成本也不断攀升。这间接使得SiP的低成本与快速导入市场等优势获得市场关注，并应用于更多不同的领域上 |
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2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
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台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求 |
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中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
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上海已建立中国大陆IC产业龙头地位 (2003.06.24)
大陆中国电子报日前报导指出，上海地区已经建立中国大陆IC产业龙头的地位，不但当地包含设计、制造到封测的IC产业链已经逐渐形成，今年新增投资额已达25亿美元以上 |
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Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。
新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd，与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址 |
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APEX电子组装展览会增添新项目 (1999.12.08)
APEX主办单位为了展会参加者能充分利用其宝贵时间和资源，在展会期间增加供应链管理会议、华尔街前瞻、技术发展蓝图及一连串有关SMT和元件封装进阶技术课程等项目，务求令参加者满载而归 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
