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贸泽电子即日起供货:可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (2025.12.22)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款轻量化的多功能车辆管理控制器解决方案,适用於新一代的移动机器人
MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素,并探讨在Arm主导的格局下,RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。
MCU调查:生态系与工具链成关键瓶颈 RISC-V导入仍处观察期 (2025.12.10)
根据CTIMES所进行的「MCU品牌暨应用调查报告」,备受瞩目的开放标准架构RISC-V正面临市场现实考验。最新调查显示,尽管RISC-V已从概念阶段进入部分专案评估,但受限於工具链成熟度与软体资源不足,高达七成资深开发者仍倾向持续观察并优先使用Arm,显示该架构要突破Arm的强大惯性锁定,仍需跨越不小的生态门槛
贸泽电子即日起供货:适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性专注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更广泛的MCX工业和IoT微控制器产品组合中新加入的成员
Microchip 推出高度整合的单晶片无线平台 支援先进连接、触控与马达控制应用 (2025.10.31)
随着连接标准与市场需求持续演进,装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作为一款通用型单晶片平台,大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间,同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性
打通边缘智慧之路:因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新 (2025.07.31)
随着AI迅速向边缘领域挺进,对智慧边缘元件的需求随之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题,开发者需要兼顾资料预处理、模型选择、超叁数调整并针对特定硬体进行优化,学习曲线极为陡峭
户外遮阳棚整合Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全连线的智慧系统 (2025.04.22)
豪华户外遮阳棚制造商StruXure发表了全新系列的智慧遮阳棚和小屋,是美国首款具备Matter over Thread连线功能的产品,实现了完全连线的户外生态系统。StruXure+系列专为住宅或商业设置而设计,客户只要利用智慧手机应用程式就可以轻松设定、控制及自订自己喜欢的遮阳棚功能
Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片(SoC)FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南,透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试,能够承受汽车应用中的极端条件
新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮, 既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡, PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置, 在各国利多政策加持下稳定成长。 并随着技术演进加速标准化整合
英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果 (2024.03.28)
欧洲规模最大的研发组织协会(EARTO)旗下应用研究机构国际网络(RTOs International Network;RIN)今年会议首次在台举行,经济部产业技术司司长邱求慧、RIN各成员首长以及各法人首长代表於27日一同叁加国际研发法人首长高峰会暨成果展示,扩大与国内研发法人链结交流
英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接
智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。
凌华科技推出软体定义的EtherCAT运动控制器 (2023.07.19)
凌华科技推出SuperCAT系列软体定义的Eth erCAT运动控制器。该产品代表EtherCAT控制解决方案不仅提供高性价比的硬体和易於配置的软体,同时提高性能来简化自动化流程的整合
适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片(SoC)及其 ARM-R52 内核,以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合;其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力


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