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Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准
意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器,适合汽车功能性安全应用。 这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体,取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂
Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势,为了有效因应市场需求,瑞萨电子(Renesas)於9月29日举办「Renesas Forum 2022」,展示旗下各类应用的叁考设计与Demo,邀请科技产业人士叁与此次盛会
ST推出LIN交流发电机稳压器 提升12V汽车电气系统性能 (2022.09.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出L9918车规交流发电机稳压器,改良後的功能可提升12V汽车电气系统之稳定度。 L9918车规交流发电机稳压器内建一个MOSFET及一个续流二极体,MOSFET提供交流发电机励磁电流,当励磁关闭时,续流二极体将负责提供转子电流
氛围灯:汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09)
LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素,让车辆大放异彩。然而,新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。
UL Solutions电动载具暨储能测试实验室在台启用 (2022.07.08)
UL Solutions电动载具暨储能测试实验室在台正式营运 高规格、测试范围齐全的全球安规检测服务,助台湾厂商缩减测试时间、成本,加速产品推出 因应全球电动载具(e-mobility)及能源产业快速的发展需求,UL Solutions历经二年的筹备,在台斥资建置全新、国际级的「UL Solutions电动载具暨储能测试实验室」正式启动营运
美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布,扩大其嵌入式产品组合,并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样,该产品专为工业级影像监控而设计,采用全球首款 176 层 3D NAND,容量达到1.5 TB
瑞萨RZ/T2M马达控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
为了在符合功能安全的情况下,可以同时执行马达控制和网路通讯,瑞萨电子(Renesas)推出高性能RZ/T2M马达控制微处理器(MPU),适用於交流伺服驱动器和工业机器人等应用
2022.6月(第81期)迎向灯塔工厂 厂房的绿色制造竞争力 (2022.06.06)
营厂房已不再是这麽单纯的事。 在找土地、买设备、搞建筑之外, 你还需要关心更多其他与环境和社会相关的事务, 包含提高能源的效率、减少碳排放与实现碳中和、 减低对环境的压力,同时也要增进员工的作业安全
认识风险屏障:功能性安全如何有助於确保安全 (2022.05.23)
从化工厂的液面监测到自动车辆导航和飞机升力控制领域,执行关键功能的电气元件愈来愈普遍,也提高发生故障的风险。无论是预防系统故障或预测、减轻未来风险,功能性安全已改变工程师对系统设计的思考模式
聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调,使得现代工业环境更为复杂。 这推动了设备间协调和时序对齐的需求,这些需求反过来, 又促使边缘运算环境,对有线或无线通讯的需求日渐急迫
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。 而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。 软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中,Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉资讯处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入
康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO(欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商)建立策略合作伙伴关系,为关键系统市场 (例如:工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台,这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制
从即时运算到软体定义 自驾车生态系准备就绪 (2021.10.04)
自动驾驶车辆的技术发展,将逐渐以更贴近生活面的方式来实现。未来的自驾车,需要倚赖即时运算处理,以及软体定义与深度学习能力,来因应各种不同的车用情境挑战
Arm:开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化,当前汽车开发人员面临的挑战是,若要达成先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资讯娱乐系统(IVI)、电气化动力系统与自动驾驶,程式的复杂性将越来越高


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