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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能运算（HPC），产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI计画的相关进展 |
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英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接 |
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Palo Alto Networks：面对AI驱动攻击 企业应以AI赋能提升资安韧性 (2023.11.17)
2023年是人工智慧突破年，Gartner预测，到2025年，全球90%的企业员工将使用生成式AI；到2026年，超过80%的企业将在生产环境中使用生成式AI。然而，该研究机构也指出，生成式AI的大规模应用，已成为企业高层最为担??的风险之一 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服务 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一项人工智慧代工服务（AI foundry service），旨在为部署在 Microsoft Azure 上的企业和新创公司增强客制化生成式人工智慧应用程式的开发和调整。
NVIDIA人工智慧代工服务汇集了三个要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超级运算服务 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购，後者能够为积体电路（IC）设计团队，提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於为客户提供类比／混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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TI：机器人走出工厂 帮助人类推动世界更美好 (2023.11.14)
日新月异的机器人技术与半导体，帮助我们提高了生活效率。从工厂车间到办公室，甚至是家中的客厅，机器人系统正重新定义我们的生产力极限，同时重塑人与人之间及我们与世界的互动方式 |
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凯基证券与台大医院获2023年Red Hat亚太区创新奖 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亚太区创新奖台湾得主为凯基证券和台大医院，Red Hat 表彰其在动态变化的商业环境中利用 Red Hat 解决方案推动创新、展现独创性及提升客户体验的成就 |
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2023 BSI国际标准管理年会聚焦数位信任与永续发展 (2023.11.14)
国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution，BSI），今日盛大举办第二十一届「2023 BSI国际标准管理年会」，由BSI专家解读ISO组织最新的AI人工智慧、碳中和、永续金融相关管理标准及国际趋势观察 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出首款具有电流隔离功能的氮化??（GaN）电晶体闸极驱动器，新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸，同时降低物料清单成本，能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求 |
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尚凡国际推绿色专注App『KOFO』将种千万棵树实践森林复育 (2023.11.13)
云端服务公司「尚凡国际」在2013年上柜後，除了原先提供用户交友服务外，於2018年跨足生医产业，成立《大研生医》，秉持着「把消费者当作家人」的初衷，以高品质、高浓度的鱼油、叶黄素等产品 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
