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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10)
金融、制造和医疗保健等关键领域的企业，目前正快速提升AI的普及化，并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标，企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品，以符合投资报酬率（ROI）和营运效率需求 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU，是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320，以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路（CNNs）以进行 AI 推理 |
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调研：库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据，全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%，但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在，但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹，主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28)
Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构，包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者，Pure Storage与NVIDIA共同合作，为全球客户提供一套通过实证的框架，以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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思渤科技：跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代，思渤科技以其Smart XR解决方案，实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。
思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解决方案，透过Realwear穿戴式智慧眼镜，提供了线上和离线的服务 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案，可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案，有效地模拟及测试非地面网路通讯 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上，各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
