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NXP：智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一，恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域，从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18)
AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案，为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容，其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器 |
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英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求 (2024.01.17)
现今的电源系统对於电源转换上的高效率及微型化体积有很高的要求。因应这项挑战，英飞凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以满足伺服器、人工智能、数据通信、电信和储存市场的需求 |
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MIC：CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
资策会产业情报研究所（MIC）总结本届2024 CES五大重点趋势：一、AI PC超越传统PC，成为人们提升自我的重要夥伴；二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化；三、电动车产业由概念行销，转向务实技术应用；四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素；五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机 |
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英飞凌承诺制定科学基础碳目标并将气候战略扩展至供应链 (2024.01.16)
英飞凌科技将致力於制定科学基础的碳目标，进一步扩展气候战略。英飞凌正向着在 2030 年实现碳中和的目标稳步迈进，该目标包含与能源相关的直接和间接碳排放（范畴 1 和范畴 2） |
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高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录，将透过数位连接技术的升级，探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革，以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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群晖助物流集团打造灾害复原流程 满足政府资安补助计画 (2024.01.08)
杰鑫国际物流采用 Synology 备份解决方案，为全台十馀个营业据点打造资料保护架构，确保营运不中断，同时达成政府物流业资安计画要求及符合国际资安标准目标。
物流为维持客户组织营运的命脉 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新，并透过推出Versal Edge XA（车规级）自行调适系统单晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合，彰显AMD在汽车技术领域的领先地位，旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%，同时碳排放量目标扩大至减少45%（控制全球暖化在摄氏1.5℃以内），再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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TI：BMS的未来愿景是更安全、更平价的电动车 (2024.01.02)
电动车 (EV) 越来越普及，先进的电池管理系统 (BMS) 有助於克服阻碍广泛采用的部分关键门槛：行驶距离、安全性、性能、可靠性，以及成本。而半导体则是这类系统的核心 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor（伟诠电子）合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率 |
