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CTIMES / IC设计业
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布,日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社(JR九州)正采用AMD Kria K26系统模组(SOM)实现轨道检测自动化。此人工智慧(AI)解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法,透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率,从而满足严苛的日本铁路安全要求
ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容
慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报,营收2亿238万美元,与前一季相比增加17%,超过原先预期的高标,与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元,年减32%,毛利率43%,税後净利 7,613万美元,每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元)
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元
NVIDIA公开展示最新资料中心规模超级电脑Eos (2024.02.16)
NVIDIA首次公开展示其最新的资料中心规模超级电脑 Eos,这是为先进人工智慧(AI)工厂提供动力的架构。Eos 是一个超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 开发人员利用加速的运算基础架构和全面最隹化的软体来实现 AI 突破
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後,智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图
联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求
ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元 (2024.02.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年12月31日的第四季财报。 意法半导体2023年第四季净营收为42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,稀释每股盈馀1.14美元
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画,为更多玩家带来游戏体验,同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。 AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能,带来游戏体验
耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可,并成功被该校采购,用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定,同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持
联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展 (2024.01.30)
联发科技举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,此楝新办公大楼位於联发科技2022年取得开发经营权的高铁新竹站专二区,将以「城市共享、城市绿轴、城市汇聚、城市低碳」四个城市概念
迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴,Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能,加速未来连接,实现数位转型
安立知:矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技术的应用越来越广泛,正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度,扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进
Fluence与东元合作打造台电储能指标案 龙潭储能系统正式启用 (2024.01.25)
Fluence携手东元电机成功将桃园龙潭超高压变电所60 MW(万??)/80 MWh(万??时)储能系统,以优於台电的效能标准完成建置并正式启用。 桃园龙潭储能系统为目前台电於全台自建规模最大的储能案场,案场建置完成後的总储电等同於近8,000户家庭的日平均用电量,占台电自建储能容量37.5%,为台湾净零转型的一大里程碑
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。 意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列
达发科技车用卫星定位晶片通过AEC-Q100 Grade 2车规级可靠性认证 (2024.01.24)
达发科技,推出於 2023 年 12 月验证通过车规 AEC-Q100 第二等级可靠度标准测试之卫星定位系列晶片 AG3335MA,并与联发科技 Dimensity Auto 平台完成系统整合以及技术测试,以高度整合的解决方案服务全球车厂
Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟,扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统

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2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
4 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
5 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
6 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
7 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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