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CTIMES / 电子科技
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
睡眠呼吸中止症治疗新突破 从单一呼吸器迈向精准医疗 (2026.03.12)
根据「Wired」网站报导,全球近10亿人受阻塞性睡眠呼吸中止症(OSA)困扰。自1981年澳洲医师发明连续正压呼吸器(CPAP)以来,该设备始终是治疗金标准。然而,随着医疗技术进步,治疗手段正从传统的机械式扩张,演变为结合神经刺激、药物与行为科学的多元模式
睡眠呼吸中止症治疗新突破 从单一呼吸器迈向精准医疗 (2026.03.12)
根据「Wired」网站报导,全球近10亿人受阻塞性睡眠呼吸中止症(OSA)困扰。自1981年澳洲医师发明连续正压呼吸器(CPAP)以来,该设备始终是治疗金标准。然而,随着医疗技术进步,治疗手段正从传统的机械式扩张,演变为结合神经刺激、药物与行为科学的多元模式
突破锂电池限制 可充电镁电池(RMBs)电解质成商用化关键 (2026.03.12)
随着全球对储能需求的急剧增长,锂离子电池面临的原材料供应瓶颈,正促使科学家加速寻找替代方案。根据「Nature」网站的报导,在众多候选技术中,「可充电镁电池」(RMBs)凭藉高体积能量密度、资源丰富且安全性高等优势,被视为後锂电池时代最具潜力的清洁能源储能技术
突破锂电池限制 可充电镁电池(RMBs)电解质成商用化关键 (2026.03.12)
随着全球对储能需求的急剧增长,锂离子电池面临的原材料供应瓶颈,正促使科学家加速寻找替代方案。根据「Nature」网站的报导,在众多候选技术中,「可充电镁电池」(RMBs)凭藉高体积能量密度、资源丰富且安全性高等优势,被视为後锂电池时代最具潜力的清洁能源储能技术
三大科学园区2025年营收5.8兆元再创新高 (2026.03.11)
国科会今日(11日)召开2025年营运记者会,受惠於台湾半导体供应链优势及AI晶片需求??升,三大科学园区全年营业额达5.8兆元,较2024年大幅成长21.83%,再创历史新高。在生成式AI与高效能运算(HPC)技术带动下,园区不仅研发投入持续增加,产能利用率亦显着提升,展现强劲的产业动能
三大科学园区2025年营收5.8兆元再创新高 (2026.03.11)
国科会今日(11日)召开2025年营运记者会,受惠於台湾半导体供应链优势及AI晶片需求??升,三大科学园区全年营业额达5.8兆元,较2024年大幅成长21.83%,再创历史新高。在生成式AI与高效能运算(HPC)技术带动下,园区不仅研发投入持续增加,产能利用率亦显着提升,展现强劲的产业动能
英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研,该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%(2024年为21.4%),年增1.8个百分点,为竞争对手中增幅最大者
英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研,该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%(2024年为21.4%),年增1.8个百分点,为竞争对手中增幅最大者
IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发(Lam Research)共同宣布一项为期5年的战略合作计画,目标要达成「次1奈米(Sub-1nm)」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力,以及Lam Research在制程设备上的专业,共同应对未来AI数据中心与高效能运算(HPC)对极致算力的渴求
IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发(Lam Research)共同宣布一项为期5年的战略合作计画,目标要达成「次1奈米(Sub-1nm)」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力,以及Lam Research在制程设备上的专业,共同应对未来AI数据中心与高效能运算(HPC)对极致算力的渴求
罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中,罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示,与传统的非人工智慧技术相比,基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量
罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中,罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示,与传统的非人工智慧技术相比,基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量
TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器(TI)推出两款全新MCU系列,具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元(NPU),这是一款专为MCU设计的硬体加速器,能最隹化深度学习推论运算,在实现边缘处理的同时,有效降低延迟并提升能源效率
TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器(TI)推出两款全新MCU系列,具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元(NPU),这是一款专为MCU设计的硬体加速器,能最隹化深度学习推论运算,在实现边缘处理的同时,有效降低延迟并提升能源效率
瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型(LLM)与云端运算需求快速成长下,资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions
瞄准AI与超大规模资料中心 Molex新铜互连技术优化高速讯号与功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型语言模型(LLM)与云端运算需求快速成长下,资料中心网路架构正迈向更高频宽与更低延迟的互连技术。连接与电子解决方案供应商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions
ADI:实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭,我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代,而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧(Physical AI)领域的关键转折点。 ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程,指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心,随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代
ADI:AI跨越萤幕进入物理世界 智慧自主系统是发展核心 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭,我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代,而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧(Physical AI)领域的关键转折点。 (圖一)ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang回顾半导体产业的发展历程,指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心,随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代
达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统(Dassault Systemes)正式推出虚拟助手(Virtual Companion),这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别,主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。 在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际,达梭系统带来全新工作方式,进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济(Generative Economy)的愿景
达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统(Dassault Systemes)正式推出虚拟助手(Virtual Companion),这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别,主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。 在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际,达梭系统带来全新工作方式,进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济(Generative Economy)的愿景

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