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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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泓格科技M-Bus通讯解决方案：打造稳定有效的自动抄表与智慧能源管理 (2026.03.09)
随着智慧建筑、能源管理与ESG碳盘查需求升温，如何稳定且有效率地搜集水、电、瓦斯与热量等计量数据，已成为系统整合商与企业管理者在建置能源管理系统时的重要课题 |
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泓格科技M-Bus通讯解决方案：打造稳定有效的自动抄表与智慧能源管理 (2026.03.09)
随着智慧建筑、能源管理与ESG碳盘查需求升温，如何稳定且有效率地搜集水、电、瓦斯与热量等计量数据，已成为系统整合商与企业管理者在建置能源管理系统时的重要课题 |
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意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值，推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代入门级微控制器（MCU），进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能，同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制 |
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意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值，推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代入门级微控制器（MCU），进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能，同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制 |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
