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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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循环经济成净零关键 全球仍缺6.5兆美元资金缺囗待补 (2026.03.20)
在全球迈向净零碳排目标的进展中，循环经济（Circular Economy）逐渐从概念性倡议转变为各国政策与产业转型的核心战略。然而资金动能不足，成为推动循环经济规模化的最大瓶颈 |
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循环经济成净零减碳关键 全球仍缺6.5兆美元资金缺囗待补 (2026.03.20)
在全球迈向净零碳排目标的进展中，循环经济（Circular Economy）逐渐从概念性倡议转变为各国政策与产业转型的核心战略。然而资金动能不足，成为推动循环经济规模化的最大瓶颈 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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ADI启用泰国新工厂 强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
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ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A，可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供，现正式宣布展开全球推广 |
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Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A，可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供，现正式宣布展开全球推广 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
