 |
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
|
从电动巴士到碳矿化技术 环境部携手科教馆揭示绿色科技实践路径 (2026.03.19)
在全球净零碳排与气候治理压力持续升温之际，如何将抽象的永续议题转化为全民可理解、可叁与的行动，成为政策推动关键。环境部与国立台湾科学教育馆合作举办「回到未来━想像力驱动绿色转型」特展於今（19）日揭幕，展期为两年 |
 |
从电动巴士到碳矿化技术 环境部携手科教馆揭示绿色科技实践路径 (2026.03.19)
在全球净零碳排与气候治理压力持续升温之际，如何将抽象的永续议题转化为全民可理解、可叁与的行动，成为政策推动关键。环境部与国立台湾科学教育馆合作举办「回到未来━想像力驱动绿色转型」特展於今（19）日揭幕，展期为两年 |
|
现代汽车发表无人消防机器人 具备800。C抗温与AI视觉 (2026.03.19)
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）日前正式发布其最新研发的无人消防机器人，并捐赠给韩国消防厅（NFA），由现代汽车、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis与消防厅共同开发，目标是打造一个多功能的灾害应对平台 |
|
现代汽车发表无人消防机器人 具备800。C抗温与AI视觉 (2026.03.19)
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）日前正式发布其最新研发的无人消防机器人，并捐赠给韩国消防厅（NFA），由现代汽车、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis与消防厅共同开发，目标是打造一个多功能的灾害应对平台 |
|
首尔大学开发超薄柔性热电产生器 以双热导基板实现体温发电 (2026.03.19)
首尔大学（SNU）工学院研究团队近期在《Science Advances》发表一项「拟横向热电产生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性装置。该技术由电气与电脑工程系Kwak Jeonghun教授领导，利用创新的热流导向设计，让装置能直接将人体皮肤散发的热能转化为电能 |
|
首尔大学开发超薄柔性热电产生器 以双热导基板实现体温发电 (2026.03.19)
首尔大学（SNU）工学院研究团队近期在《Science Advances》发表一项「拟横向热电产生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性装置。该技术由电气与电脑工程系Kwak Jeonghun教授领导，利用创新的热流导向设计，让装置能直接将人体皮肤散发的热能转化为电能 |
|
AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
|
AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
|
新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义 (2026.03.19)
新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景 |
|
新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义 (2026.03.19)
新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景 |
|
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
 |
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
|
Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339，为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用，这些应用中的波形会产生尖锐的郓角，从而导致辐射发射 |
|
Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339，为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用，这些应用中的波形会产生尖锐的郓角，从而导致辐射发射 |
|
DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19)
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
(圖一)
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件 |
|
DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19)
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件 |
|
德勤：工业机器人已成「实体 AI」验证战场 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前发布题为《物理 AI：加速时刻》的研究报告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正从实验室阶段转向大规模商业化部署。报告预测，全球各类机器人装机量将从目前的 4.05 亿台，於 2035 年增长至 13 亿台，而 2026 年正是制造业与物流业利用 PAI 技术重塑价值的关键转折点 |
|
德勤：工业机器人已成「实体 AI」验证战场 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前发布题为《物理 AI：加速时刻》的研究报告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正从实验室阶段转向大规模商业化部署。报告预测，全球各类机器人装机量将从目前的 4.05 亿台，於 2035 年增长至 13 亿台，而 2026 年正是制造业与物流业利用 PAI 技术重塑价值的关键转折点 |
|
国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18)
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
