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Advanced Energy功率测量仪可提升高精度射频功率系统准确性 (2021.12.17)
Advanced Energy 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款型号为 GEMINI 5540A 的射频功率测量仪 |
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企业发挥正向影响 力 为台湾社区推动有意义变革 (2021.12.16)
意法半导体（ST）在最新的永续报告中列举了公司在2020年所倡议的各种活动。 2021年STM32高峰会（STM32 Summit 2021）等各项活动，也透过工作坊、现场示范、黑客松等活动让大众更亲近新科技 |
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ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
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默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
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新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构，可以加速处理与资料传输，有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。 |
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亮度再创新高 艾迈斯欧司朗推出新款汽车前灯LED (2021.12.10)
艾迈斯欧司朗（AMS）将推出目前市面上最亮的汽车前灯LED。 Oslon Black Flat X系列这款基于导线架封装的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07)
德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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因应大量资料成长 Seagate硬碟容量迈进20TB (2021.12.03)
当今创新技术和商业上的重大突破，背后皆靠着资料来驱动。若想将企业资料发挥出最大价值，取决于资料储存、存取和发挥资料功用的能力，且可处理的资料量越多越好 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子（UMC）的业务伙伴关系，为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。
美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示：「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链，同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会 |
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施耐德：透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易，麦肯锡（McKinsey）的报告指出，大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量，高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序，用电量将会持续提高，例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。
美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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UL：储能安全议题热 企业应进行全面性风险评估 (2021.11.22)
零碳趋势下，全球能源转型加速，带动储能市场的蓬勃发展，台湾近年积极切入储能技术发展，不只布局内需，也竞相进军国际市场。全球安全科学专家UL以服务台湾产业的经验提出观察，台湾业者除须符合国际安全规范，同时需要重视风险评估，才能巩固业务并稳定长期发展 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
