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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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超大规模运算五年内发挥积极影响力 (2021.08.03)
超大规模运算将在五年内将对你我产生积极的影响?超级互联是透过倾听服务的对象及其资料，所创造出的现在与未来；因此，我们必须小心翼翼、妥善务实的运用。 |
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应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增 (2021.08.02)
因应新冠疫情，全球有数亿人使用各自的终端装置在家工作，在家上学。
企业开始应对当前危机、评估长期 IT 与网路需求，边缘运算的布署就越显重要。
将 AI 导入边缘装置，可突破限制，并因整合了智能而释放出新的机会 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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收集模型测试覆盖程度度量资料的理由 (2021.07.22)
本文以范例阐述三重选择演算法的设计测试，因为要求的遗漏而被认定为不完整的重要环节。 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升网路安全防御能力 (2021.07.15)
根据美国联邦调查局 (FBI)，2020年发生的网路犯罪造成美国高达超过 40 亿美元的损失。为因应各种新型的网路安全威胁，Palo Alto Networks 开发了首款透过 NVIDIA BlueField 资料处理器 (DPU) 加速的新一代虚拟防火墙 (NGFW) |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求，半导体厂商合作开发出的新方法，能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估，并依模式计算与故障相关的总关键面积（TCA）。 |
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高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来，晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈，渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA，将可望顺利解决问题。 |
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半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
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新型状态监测应用部署预测性维护功能 (2021.07.06)
本文说明新型单对乙太网路技术，如何在状态监测场景中进行高品质资产健康探测以及供电的2线制技术，且透过状态监测应用来提升制造品质和制造工厂的安全性。 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
