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以乙太网路供电的室内定位系统 (2022.02.22)
本文探讨乙太网路供电（PoE）如何发展成为工业照明的可行方案，并考虑如何将光通讯（VLC）技术添加到系统中以实现定位功能。 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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ROHM温室气体减排目标获SBT「1.5℃水准」认证 (2022.02.22)
半导体制造商ROHM的2030年温室气体减排目标，近日获得「SBTi（Science Based Targets initiative）」认证，理由为ROHM在实现《巴黎协定》的「2℃目标」方面的科学依据得到了认可 |
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ADAS工程师了解雷达 NCAP 新规须知 (2022.02.22)
欧洲新车评估计划（NCAP）最近更新雷达标准，最新的第79号条例规定雷达在盲点侦测和变换车道辅助中的最小车距和最低行驶车速，目的是改善新车的驾驶员辅助功能。 |
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AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高压切换开关 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了两款符合 AEC-Q100 标准、额定电压为 1700 伏特的 IC。这些新装置是业界首款采用碳化矽 (SiC) 一次侧切换 MOSFET 的汽车级切换电源供应器 IC |
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AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
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NFC为汽车车门把手赋予无线钥匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），增加支援国际汽车连线联盟数位车门钥匙读取器和手机数位钥匙卡模拟等多项功能，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响 |
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英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
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ADI降压型buck转换器有效缩减多颗电池供电产品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降压型buck转换器，针对多颗电池供电之应用提供单级电源转换方案，例如：扩增实境/虚拟实境(ARVR) 头盔、地面行动无线通讯(LMR)设备、数位单眼相机(DSLR)等 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27)
由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响，已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象，只能透过加强进口替代，提高价值率来自立自强 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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TI缓冲放大器可将资料采集系统讯号频宽增加十倍 (2022.01.20)
德州仪器 (TI) 发表高频宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，可支援最高达 3 GHz 的频率频宽。BUF802 具有较高的频宽和高转换速率，因此可提高讯号传输速率，并大幅减少输入安定时间 (Settling time) |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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FFI和科思创宣布计划签订长期绿氢供应协议 (2022.01.19)
FFI与科思创拟签订长期协议，向科思创供应绿氢及其衍生物，包括绿氨。
根据双方合作备忘录, FFI 跟科思创将签署正式协议，根据该协议，FFI将每年向科思创提供最高10万吨当量的绿氢（GH2） |
