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THS700系列技术研讨会 (2000.04.12)
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英商SilverTelecom推出SLICmodule-AG1110 (2000.04.11)
由旭捷电子所代理之英商SilverTelecom推出一款单一信道之客户端接口IC模块(Subscriber Line Interface Circuit；SLICmodule)AG1110。有别于过去所推出之多信道(Dual/Quad)客户端接口IC模块 |
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瑞昱成功发展四埠高速以太网络收发器 (2000.04.11)
瑞昱半导体宣布成功发展全球最小、耗电量最低的4埠高速以太网络收发器(Quad 10/100 Mbps Fast Ethernet PHYceiver)。该编号为RTL8204的新产品是一颗高整合4埠(port)高速以太网络收发器，每1埠皆可用在每秒100 兆位(100Mbps)之100BASE-TX高速以太网络，或每秒10兆位(10Mbps)10BASE-TX以太网络上 |
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克莱发表第二代数字信号处理芯片 (2000.04.10)
美商克莱电子推出第二代数字信号处理(DAA)芯片Lite LinkⅡ，体积小，超薄包装，仅需3伏特的电源电压，适合应用于PCMCIA调制解调器适配卡及语音信箱系统、电缆调制解调器(Cable TV Modem)、机顶盒(Set Top Box)、网络路由器、网络电话及会议电话等 |
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TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准 |
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美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器，展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
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浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
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SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
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IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC) |
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系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料： |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21 (2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后，再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21，更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻，提供过电流、过热及低电压保护；以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流，如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流 |
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Rapid Application Development应用研讨会 (2000.02.18)
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IRL技术研讨会 (2000.02.18)
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嵌入式的操作系统芯片 (2000.02.17)
在信息家电的趋势带动下，简单易用、轻薄短小也成为必然的趋势，但是业者要使用什么样的操作系统来控制联系这些设备，倒令人要伤一些脑筋了。Windows CE或Java Base都是不错的选择 |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
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AMD推出850兆赫的Athlon处理器 (2000.02.16)
美商超威半导体(AMD)推出850兆赫的AMD Athlon处理器，这款处理器曾多次获奖，深受用户喜爱；包括Compaq、IBM、Gateway、Pionex及CyberMax在内的多家计算机生产商正计划推出采用850兆赫AMD Athlon处理器的机种 |
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S3图像加速芯片为AMD Athlon及Discreet推出驱动程序 (2000.02.16)
S3宣布其Diamond Fire GL1专业图像加速芯片将工作站图像的性能表现提升至更高水平。S3专业图像产品部为Discreet 3D Studio MAX软件和配备了3DNow!技术的AMD Athlon计算机系统推出崭新的驱动程序，为用户提供显著的高性能表现 |
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Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
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IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
