 |
Vicor为可组态电源供应器发表自动设计工具 (2001.04.09)
电源模块厂商美商Vicor发表专利的自动组态产品设计软件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，为电源设计者提供了更大的弹性，并可实时在在线控制产品的设计及生产。VCAD反映了Vicor的发展策略－致力研发专家系统，把产品设计、定货及生产等多个流程由计算机程序连接和控制 |
 |
IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
|
Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
 |
注重团队与规模整合的新创业者 (2001.04.01)
现在的IC设计公司门槛越来越高，如果经营的规模与内涵没有一定的广度与深度，根本不容易在市场上竞争，因为IC产品都是全球性的市场诉求，如果没有国际观无法站在这个舞台上，没有世界级的产品水准也不能与其他大厂平起平坐，乃至于获取较高的利润 |
|
明导推出新版印刷电路板套装工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明导计算机)于日前推出了最新版本的Board Station 印刷电路板设计工具EN2000.5，这个系列的Board Station产品包含了电路板设计、布局以及制造过程的所有工具，是专门用来满足企业设计团队的严格要求 |
|
TI在台湾成立信息家电设计中心 (2001.03.27)
德州仪器（TI）27日宣布在台湾成立「信息家电设计中心」（IA Design Center），成立宗旨为亚洲区客户提供最好的技术应用支持。为了达成这个目标，设计中心将以TI领先业界的数字信号处理器(DSP)技术为基础，协助厂商发展先进的信息家电与无线数字产品 |
|
益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs) |
|
The MathWorks与Measurement Computing合作发展出数据撷取软硬件之MATLAB接口 (2001.03.27)
钛思科技美国总公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink产品家族全新版本的数据撷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可扩展支持Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬件 |
|
特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
|
ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
|
混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
|
SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
|
透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
|
SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
|
挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
|
明导推出新版本的ModelSim仿真软件 (2001.02.24)
Mentor Graphics子公司－Model Technology于日前推出了5.5版的ModelSim 仿真软件，这是一套硬件描述语言仿真工具，它提供了强大的工作效能，可支持今日内含数百万个逻辑闸的ASIC与FPGA组件设计；除此之外，ModelSim 5.5版还做了多项重要的功能改良，例如内存使用效率的大幅提升、交互式的除错功能、测试平台（testbench）以及回归测试技术的支持 |
|
飞利浦半导体与Raisonance签订协议 (2001.02.21)
飞利浦半导体日前宣布扩展与专业软件开发商Raisonance之间的合作协议，共同开发并营销飞利浦半导体SmartXA第二代与MIFARE PROX双接口智能卡控制芯片的完整发展工具。
这项协议涵盖完整的软硬件工具 |
|
ST发表具自动化PSD逻辑设计功能的免费EDA软件 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布推出PSDsoft最新版本，该软件为兼具自由发展与可编程工具特性的自动化逻辑EasyFLASHTM产品之可编程系统装置(Programmable System Devices, PSDs)。ST表示PSDsoft最新版本结合了该公司所有收费版本的PSDsoft 2000的所有功能性，可大幅减少所有的软件开发费用 |
|
安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
|
安捷伦科技推出三款用于测试InfiniBand技术的产品 (2001.02.15)
安捷伦科技日前发表三款可以支持InfiniBand一般输入/输出架构的新产品。Agilent表示其所推出的这些产品包含一系列除错与验证工具：协议分析仪和通讯量产生器、较大的带宽、具备TDR（时域反射分析法）能力的数字通讯分析仪(DCA)示波器，以及逻辑分析测试棒 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
