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硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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SoC - The Power of Three (2000.12.06)
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威盛发表两款新微处理器 运作速度分别为650MHz及667MHz (2000.12.01)
威盛电子发表两款新版VIA Cyri x III微处理器，运作速度提升到六五○MHz及六六七MHz，是威盛目前指令周期最快者，威盛副总李聪结表示，明年将推出一GHz以上处理器，锁定八百美元以下低阶通路与商用市场，预估全年拿下七至一○％全球处理器市场 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
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台湾IP产业发展趋势 (2000.12.01)
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全球Memory产业回顾与展望 (2000.12.01)
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数位化产品发展带动半导体产业之转型 (2000.11.28)
数位化商品发展上造成半导体业之丕变，尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化；再者，传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变，而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考，并深深地影响到半导体业界的版图变动 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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IP交易过程及各阶段注意要领 (2000.11.14)
一般而言，在IP交易流程中，有几个过程是非常重要的，包括评估阶段、签约阶段、支援与服务阶段等都是关键性的议题。
■评估阶段
目前全球已有多个著名的网站提供IP查询功能，原则上，使用者可以从这些网站上查到自己所需要的IP资讯 |
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2001年封装测试业成长将有强劲表现 (2000.11.13)
封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现 |
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Internet、SOC将为国内半导体厂商发展主要转机 (2000.11.08)
半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大7日在ITIS举行的「产业现况与市场趋势研讨会」表示，虽然明年半导体业景气可能趋缓，但是整体来看仍会有成长，而网际网路与SOC(系统单晶片)将成为国内厂商的重要利基 |
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NS发表三款高整合度处理器系列 (2000.11.08)
美国国家半导体(NS)昨(7)日发表三款新型具高整合度的处理器Geode系列，将获广达、大众华宇宏碁等采用。 NS亚太区资讯家电行销总监如思特（Thomas Rothhaupt)说，资讯家电将成为推动资讯产业成长的主要动力 |
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IP交易过程及各阶段注意要领─评估阶段、签约阶段、支援与服务阶段 (2000.11.01)
参考资料： |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑 |
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日本松下获得ARM技术授权合作发展最新通讯应用技术 (2000.10.05)
安谋国际科技(ARM)与日本松下电气（Matsushita Electric Industrial）今日共同宣布日本松下已取得ARM在ARM920T的技术授权，该技术将可支援行动式多媒体产品， ARM920T核心的装置将透过日本松下的0.18微米CMOS制程，同时整合ARM920T提供的核心与周边功能，出产专为行动通讯设计的微处理器，此款微处理器已发展至供应样品阶段 |
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全球IP Provider面面观 (2000.10.01)
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e-People (2000.10.01)
踏实理想且具备人文关怀的台湾模拟IC领航者
沛亨半导体股份有限公司总经理李明儒
(圖一)沛亨半导体股份有限公司李明儒总经理
众所周知，沛亨半导体是一家模拟IC的Design House，因为台湾专业开发模拟IC的行号可以说绝无仅有，沛亨半导体的存在与不断的推出产品也就更难能可贵 |
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整合晶片组的挑战 (2000.09.22)
美国的半导体专业网站SBN(Semiconductor Business News)于上周报导了绘图晶片厂商nVidia要进军整合晶片组领域。这消息传出，虽然没有对台湾晶片组相关公司的股价造成立即的冲击，但相信以nVidia在3D绘图晶片领域的地位及实力，一旦相关产品推出，必然会对台湾的晶片组厂商造成不小的影响 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
