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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
浩然科技亲民版T8灯管上市 (2017.03.14)
浩然科技(Aeon Lighting Technology, ALT)致力于开发节能高功率LED照明,拥有优异的专利散热技术与高效能的电源驱动设计,产品具有稳定度、耐用性、安全性。在即将迈向10周年的2017年之初,推出轻装型LED T8灯管以及灯管型一体化LED灯具
TIMTOS 2017--Renishaw发表新款XM-60多光束校正仪 (2017.03.14)
全球计量学专家Renishaw (雷尼绍)于第26 台北国际工具机展(TIMTOS 2017)展示全新XM-60多光束校正仪。 XM-60只需一次设定便能顺着线性轴的任何方向,量测所有六个自由度。相较于传统雷射量测技术,XM-60的操作更为简易省时
英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯 (2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性,无论是大型或小型公司,其业务运作方式将随之产生革命性的变化,为现有市场和新兴市场带来全新商机,同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化,并且互连连网化
u-blox发表适用于工业市场安全的Wi-Fi模组 (2017.03.14)
u-blox公司新推出两款适用于工业市场的Wi-Fi模组。 NINA-W131和NINA W132是可支援2.4GHz ISM频带802.11 b/g/n标准的超低功耗Wi-Fi模组。它们是新款NINA-W1模组系列首先问世的两个变形版本
意法半导体发布PC版MCU Finder选型工具 (2017.03.14)
让开发者便于在电脑上使用STM32和STM8设计资源 意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布其在PC版MCU Finder之选型工具,便于嵌入式开发人员在ST MCU应用开发使用的桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的相关资讯
ADI完成收购凌力尔特 (2017.03.13)
美商亚德诺(ADI)于3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的先进类比技术公司,拥有全面的高性能类比方案,并且集工程设计、制造、销售和支援营运于一体,将加速创新步伐并扩大营收增长机会
Littelfuse增加对Monolith Semiconductor的投资 (2017.03.13)
Littelfuse(利特)宣布对Monolith Semiconductor 公司增资1500万美元。 Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州,是一家开发碳化矽技术的初创公司。碳化矽是一种快速兴起的半导体材料,与常规矽相比,它使功率器件能够在更高的开关频率下工作
大昌华嘉观察:亚洲药剂师对医疗保健市场成长有信心 (2017.03.13)
大昌华嘉于最近发布的报告中指出,对亚洲医疗保健市场的成长,持续显示信心。 [曼谷讯]大昌华嘉医疗保健事业单位,专注与全球医疗保健公司拓展亚洲市场业务的合作伙伴,近期对马来西亚、台湾及越南等地区近4,000名药剂师进行市场访谈,相关结果于第一版本之医疗保健市场报告中显示,每六名药剂师中有五名(83
igus紧凑旋转模组适合狭窄空间内的旋转运动 (2017.03.13)
360度的圆周运动,安全、不间断的引导能量、资料和介质。 德国运动工程塑胶专家igus易格斯开发出一种新型的紧凑旋转模组,可在有限的安装空间内实现旋转运动。与igus所有用于圆周运动的能量供应系统一样,新CRM(紧凑旋转模组)可不间断地供应能量、资料和介质
MWC2017--R&S携手联发科开发5G无线通信技术量测方案 (2017.03.13)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科(MediaTek) 日前签署合作备忘录(MoU),携手开发5G测试解决方案,并在MWC2017会中展示第一套用于行动场域28 GHz波束追踪的联合5G技术验证
Microchip推出支援硬体加密的新型微控制器 (2017.03.13)
由于物联网(IoT)应用持续蓬勃发展,市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长,Microchip公司日前推出支援硬体加密的CEC1702微控制器,适时迎合了这一趋势
EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体
TrendForce:印度有望挤下日本 跃升全球第三大太阳能市场 (2017.03.13)
2016年太阳能市况一再震荡,至今仍无明显好转迹象。 TrendForce绿能研究(EnergyTrend)金级报告预估,2017年将是全球太阳能市场首次接近零成长的年度,需求仅73.9GW(吉瓦),其中,前三大太阳能需求国排名将重新洗牌,印度可望取代日本成为需求第三大的国家
科思创全价值链永续发展模型获2016上海100+企业绿色链动计画奖 (2017.03.13)
全球高科技聚合物材料制造商科思创(Covestro)于二月底荣获「2016上海100+企业绿色链动计画」最高荣誉「绿链之星」。该奖项由上海市环保局颁发,对科思创持续努力在全价值链贯彻永续发展表达认可
UL照明能效暨零售商测试实验室在台开幕 (2017.03.13)
因应全球制造业迁移东协、台湾亦看好南向发展的新趋势,UL (Underwriters Laboratories) 公司在台投资设立照明能效暨零售商测试实验室近日开幕,全面瞄准台湾当地、设厂于东南亚以及东南亚当地的灯具制造商
恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品,恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制(BLDC)应用
宜鼎国际于宜兰科学园区兴建研发制造中心 (2017.03.13)
宜鼎国际(Innodisk)深耕台湾,布局全球,因应营运发展计画于宜兰科学园区成立研发制造中心,3月9日举行动工仪式。宜鼎国际成立于2005年,十多年来专注于嵌入式及云端储存装置领域,并于迈进第二个十年之际启动宜鼎2
TIMTOS 2017—博世力士乐展出工业4.0相关应用 (2017.03.13)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth) 日前于台北国际工具机展览会(TIMTOS)展出工业4.0应用相关元件应用,包括物联网通用接口(WebConnector)、整合测量系统IMS-A、液压动力单元Cytro Pack与NYCe 4000多轴运动控制系统等产品(摊位:台北世贸一馆A0726)
安森美半导体图像感测器增强数位X光机拍摄人身安全 (2017.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新款CCD图像感测器,能在降低X射线剂量的条件下进行影片成像,增强病人进行数位X光机拍摄的安全。 KAF-09001图像感测器提供与现在的KAF-09000相同的关键成像性能,用于数位X光机拍摄图像捕获,但采用了一种改进的输出架构,支持高灵敏度的影片模式,有利于病人定位,同时X射线曝光总量降到最低
大数据挑战对抗气候变迁 气候数据行动竞赛已开放报名 (2017.03.13)
由联合国推动的大数据创新计画「联合国全球脉动」(Global Pulse) 与全球储存技术解决方案供应厂商Western Digital公司合作举办「气候数据行动」(Data for Climate Action )竞赛。 气候数据行动是一项崭新的开放式创新挑战,旨在透过资料科学与来自民营企业所持有的大数据来对抗气候变迁

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