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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快门图像感测器 (2017.11.09)
安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS数位图像感测器。这款新的感测器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和低光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和讯噪比充分降低重影和杂讯干扰，提高整体图像品质 |
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以明日的线路感测器技术因应今日可靠度挑战 (2017.11.09)
使用更好的电力管理，故障指示器就会减少维护量，因为线路维修人员可以减少电池更换次数，而且能够执行较少的系统检查。 |
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ams AG PCap04电容式感测前端:速度、解析度、功率最隹化 (2017.11.08)
奥地利微电子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式感测前端，使感测器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。
针对速度最隹化时，PCap04可以捕捉每秒高达50,000次的感测器测量值并将其数位化 |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距线对板连接系统 (2017.11.08)
Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，外形紧凑并提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。
Molex 全球产品经理 Rick Lee 表示：「电子消费品的构造越来越紧凑，因此制造商纷纷寻求缩小设备的整体尺寸，同时确保不会影响到可靠性或者生产的灵活性 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08)
英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器，适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案，采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用 |
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东芝有刷马达驱动IC : 支援高电压、大电流驱动 (2017.11.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社今11月6日宣布推出新一代有刷马达驱动IC - TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容，其支援高电压、大电流驱动，适用於家用扫地机器人、印表机和其他办公设备 |
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贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本 |
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瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
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Appier延揽资深人才 强化亚太市场布局与研发技术实力 (2017.11.08)
新创公司沛星互动科技(以下简称Appier)，11月8日宣布延揽两位业界资深人才加入团队，他们将协助推动Appier开发更多以人工智慧为基础的企业创新解决方案。
首先，Appier延揽前数据分析领导机构App Annie亚太区董事总经理余俊德(Junde Yu)担任商务长(Chief Business Officer, CBO)一职 |
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ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08)
台积电 （TSMC）与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案，协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台（Open Innovation Platform; OIP）生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS，展现对ANSYS全方位解决方案的肯定 |
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Silicon Labs多重协定无线软体 提升IoT连接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)，并提供此两种协定的关键应用优势 |
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欧司朗2017营收超过40亿 强势增长 (2017.11.08)
欧司朗今日公布2017财务年度业绩，受益於市场对於其高科技产品持续的需求，特别是光电半导体产品。以可比方式计算（受投资组合和货币因素的影响），2017财年营收较去年增长超过8%，达到超过40亿欧元 |
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各专家於2017 Cloudera智慧数据周 分享机器学习、产业趋势 (2017.11.07)
Cloudera今日宣布2017 Cloudera智慧数据周（Cloudera Smart Data Week 2017）正式展开。延伸先前在七月份举办的Cloudera数据科学周，本次活动将在2017年11月7日至10日，分别於北亚地区的东京、上海，以及首尔举办一系列活动，来自全球的顶尖产业领导人、专家，以及意见领袖将齐聚一堂，针对机器学习及大数据分析的核心议题分享各自的策略与见解 |
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工研院2018趋势研讨会 AIoT！席卷产业新革命：半导体 (2017.11.07)
工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月7日迈入第二天，讨论主题为半导体产业。
回顾2017年，美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等，未来面临诸多风险 |
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盛群推出USB Power Delivery快充专用MCU HT32FP2350/2450 (2017.11.07)
盛群半导体(Holtek)推出USB-PD(USB Power Delivery)快充产品，HT32FP2350与HT32FP2450两款专用MCU，可实现PD 3.0通讯，也针对电源管理电路进行整合，可灵活应用於各类PD快充产品，如车充、移动电源等产品 |
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捷鼎国际NeoSapphire 高可用性系列 针对企业 IT 关键应用 (2017.11.07)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H510。针对企业关键 IT 应用，例如资料中心、线上即时交易 (OLTP)、协同媒体档案制作和资料库应用，捷鼎国际推出全新机种，以独特的全新设计建构高可用性储存系统 |
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研华工业4.0团体战 共创Edgecross协会加速全球布局 (2017.11.07)
研华公司结盟三菱电机、欧姆龙、日本电气、日本IBM、日本甲骨文共同创建「Edgecross协会（Edgecross Consortium），以实现工厂自动化（FA）与资讯科技（IT）的串连及整合，创造边缘运算新价值，开启迈入工业4.0的快速通道 |
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HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器 (2017.11.06)
Holtek针对高速双面扫描的应用领域，新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模组的前端处理器，适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用 |
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工研院2018产业趋势研讨会 提升台湾制造与服务业 (2017.11.06)
由经济部技术处及行政院农业委员会科技处共同指导，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)所举办，自11月6日起横跨两周共六天的「眺??2018产业发展趋势研讨会」，由IEK 资深研究团队及产业界专家齐聚一堂，探讨2018年台湾产业的契机及挑战 |
