 |
日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导，国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S（Kulicke & Soffa）策略联盟，K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持，日月光去年也与安捷伦签订类似合约，可望透过设备本地化，强化竞争力 |
|
TSIA半导体设备展吸引各国厂商参与 (2004.02.18)
经济日报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）今年更名举办的「台湾半导体大展（简称TSF）」，将于6月间在台北世贸一馆扩大举行，并与SEMI的平面显示器（FPD）、与光电协进会（PIDA）的光电大展同时展出，将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商 |
|
2003年全球芯片制造设备销售成长11.9％ (2004.02.17)
据路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计显示，全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8％，规模达25.9亿美元；主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出；而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9％，达221亿美元 |
 |
崇贸科技推出最新自动化编程测试系统－AP600 (2004.02.12)
崇贸科技发表最新产品－AP600全自动编程测试系统。AP600以独步市场的高效能，大幅提高产量并将人力运用成本降至最低。AP600的工作平台（gantry）可高速运作并达到一小时1000颗IC之产量，在执行烧编程及测试作业时，高速移动的取放头（pick-up heads）能快速完成组件的装置及取出，达到提高生产效率的目的 |
 |
补偿PT100换能器正类比回馈元件之概述 (2004.02.05)
电阻式温度侦测器提供高精密、范围极大的温度区间，如搭配合适的资料处理设备即可纪录、处理及传输电气输出讯号。该篇文章将检讨常用温度感测器的基本特性，同时说明RTD PT100温度换能器，并讨论可以将这些元件输出线性化处理的简单类比方法 |
|
芯片生产设备营收2004可望成长60％ (2004.01.27)
根据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布分析报告表示，因芯片生产商再度开始扩大产能并升级现有设备，芯片生产设备营收2004年可望出现最高60％的成长率 |
|
从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时，「4G」也正逐渐成熟，最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点，成为最被看好新4G标准，本文即带领读者深入了解802.20的技术优势 |
|
VLSI：2004将是半导体设备商翻身年 (2004.01.13)
因景气回升，市调机构VLSI Research指出，因半导体市场近来快速回温，市场上亦浮现设备采购慌（panic buying），但因设备商在景气低潮时纷纷紧缩支出，预料厂商将无法针对采购热潮及时反应 |
|
喷墨列印技术于工业应用之系统发展 (2004.01.05)
近年来利用任意点列印（drop-on-demand）喷墨头的列印技术，可针对在工业领域之应用取代部分半导体制程，并节省材料成本。本文将深入介绍一套可应用于光电、微机电、生物晶片与印刷电路板等领域，具备固定喷墨头与CCD，可达到定点对位、随机与定位喷墨、基板观测与测量等功能的工业用喷墨列印平台 |
|
安捷伦四合一数字通讯分析仪－－首创「One Button Solution」 (2004.01.05)
由于芯片及计算机总线间移动庞大数据的需求，使得硬件结构和软件协议也须有所因应变化。随着标准的数据速率由MHz提升到GHz，信号干扰的问题也从平行结构变成了串行结构，因此，因信道效应的关系，在信号抖动和振幅衰减上，亦将引起设计与测试工程师面临新的挑战 |
|
NI Days 科技新贵登场－－混合讯号PXI模块化仪器 (2004.01.05)
目前科技产品的发展，已经整合了视讯、音频、游戏、卫星等功能，而这些功能当中不外乎混合了模拟讯号及数字讯号，因此，现今研发工程师们在技术上也面临到新的挑战 |
|
前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里（Berean）资本公司之估计，全球半导体设备产业2004年景气将大复苏，由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建，并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工，估计设备年销售值将达370亿美元，年成长率估计为27.6％ |
|
日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计数据表示，因子位相机及可拍照手机在市场热卖，所使用的芯片需求亦强劲成长，带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4％ |
|
2004半导体设备将大幅成长之预测 恐太过乐观 (2003.12.25)
The Information Network日前针对近来多家市调机构预测2004年半导体设备市场，将随半导体市场需求强劲而大幅反弹回升的说法提出反驳，指出近来多份预测报告过分乐观，并提醒业界应多加留意 |
|
吉时利仪器：DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示，全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量，这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测 |
|
VLSI预测2004半导体设备市场成长将逾4成 (2003.12.18)
市调机构VLSI Research表示，半导体复苏之说或许稍嫌过度膨胀，但可肯定的是，半导体市场确实逐渐回温，在此波荣景中，苦陷低潮许久的半导体设备商亦将受惠，推估2004年半导体设备市场规模成长将逾4成 |
|
Credence与蔚华科技联合举办技术研讨会 (2003.12.16)
为因应次世代高速传输标准的测试问题，蔚华科技与自动化测试设备供货商Credence特于12月16日在新竹举办「亚洲技术研讨会」，探讨高速串行总线测试技术面临之挑战及解决方案 |
|
台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会（SEAJ）所公布之最新统计，2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元，较2002年同期微增0.1％。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退，但11月接单量仍急速攀升 |
|
Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
|
SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
