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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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偏极化及失真量测原理及实务 (2003.07.05)
高速通讯系统若以光纤做为媒介，在传输速度在2.5Gbps以上什至更高，传输距离为公里尺度时，就可能造成讯号失真,延迟,偏极化等情形。本文将讨论这些了解光学极化特性,造成误差的原因及相关的量测方法，文中会先介绍色散,极化的原理，其次是对应的量测技术及范例 |
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光纤被动元件之极化相依损耗量测 (2003.07.05)
目前有两种普遍采用的方法可以量测PDL：极化扫描法Polarization Scanning Technique以及四态法（four-state method通常也称为Mueller法）。如果需要量测多个波长的PDL，Mueller法比较快 |
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12吋晶圆厂将成全球设备市场回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，因全球12吋晶圆厂运作顺利，半导体设备需求亦将呈现回升，并可望进一步扭转2000年后半导体资本支出一路下跌的情势。
SMA报告显示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圆厂开始运作，使现阶段运作中的12吋晶圆厂合计达22座，且2003年内会再有8座12吋厂投产 |
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市调机构VLSI公布2002年半导体微影设备市场报告 (2003.07.02)
市调机构VLSI Research日前公布2002年全球半导体微影设备市场销售报告，与先前Gartner所公布的数据类似，荷商ASML仍是2002年最大的微影设备供货商，日商Nikon、Canon紧追在后，分居二、三名 |
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日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新统计数字，2003年5月日制半导体制造设备接单额（含出口）约为988亿日圆，较2002年同期减少11.8％，虽已连续3个月低于去年水准，但仍较2003年4月增加35％ |
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封测设备将成半导体设备市场成长主力 (2003.06.23)
近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告，整体半导体设备市场景气看来仍显疲态，但若由前段制造设备与后端封测设备来比较，大多数市场分析师表示，因半导体封装、测试委外代工的风气日盛，半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力 |
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应用材料宣布第二代ECP制程设备已获突破 (2003.06.23)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司第二代ECP（electrochemical plating）制程设备已有技术上的突破，该技术可协助以铜制程为基础的设计，向下推进到45奈米节点制程 |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21)
研究机构VLSI最新报告指出，由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作，使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象；以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算，2003年全球半导体设备供应商所得评分，平均较2002年下跌0.21点 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21)
根据半导体设备及材料协会（SEMI）最新统计，为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额，于5月再度出现衰退，较4月下滑0.01％；市场分析师指出，该数字最快也要到9月才有机会明显上升，半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
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5月半导体设备接单出货比下滑至0.95 (2003.06.18)
市调机构VLSI Research最新报告指出，5月份全球半导体设备接单出货比（B／B值）持续滑落，自前一个月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，显示半导体设备投资仍旧疲弱，但当月IC需求与晶圆厂产能利用率已逐渐改善 |
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晶圆设备市场可望在2003年Q4出现荣景 (2003.06.18)
根据市调机构Gartner Dataquest所公布的最新资料，全球晶圆设备市场将从2003年第四季开始出现荣景，半导体业者设备支出可望展开新一波上扬，并将持续到2005年左右。该机构原先预测新一波的半导体设备支出潮，将到2004年第一季以后才会发生，但从目前许多晶圆设备供应商订单量不断增加的趋势看来，设备市场发展已走向乐观 |
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四月全球半导体设备销售衰退37.1％ (2003.06.16)
据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计，受日本、韩国及美国市场销售情况不佳的影响，全球4月半导体设备销售较上月减少37.1％，为15亿美元，SEMI 亦表示，4月晶片设备销售数据较去年同期下降11.7％，也终止了之前连续七个月年率上升的纪录 |
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半导体设备市场复苏中量测系统表现亮眼 (2003.06.09)
据研究机构Information Network最新报告指出，半导体设备市场历经两年的低潮期已经开始逐渐复苏，因晶片业者纷纷在2003年增加资本支出，其中量测检测（Metrology and Inspection；M&I）系统设备的营收，较去年成长11.5％，预计2003年可达到近28亿美元的市场规模 |
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锁相回路信号合成器测试要点 (2003.06.05)
在无线通信设备中，压控震荡器是一个关键零组件，搭配锁相回路，成为信号合成器，用以产生不同频率的信号。本文将描述压控震荡器及锁相回路特性参数的意义及测试方法，并说明回路滤波器的设计会如何影响信号合成器的工作 |
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英特尔宣布弃守157奈米微影技术 (2003.05.30)
据外电报导，英特尔（Intel）日前宣布将放弃157奈米微影技术，继续使用193奈米微影制程；而此举为业界为逻辑晶片业者投下2个疑问：其一是业界是否会因为采取不同微影技术设备，而分成两大阵营；另外一个疑问便是，英特尔放弃157奈米微影设备的举动，将会为半导体设备业界带来什么影响 |
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日本四月半导体设备订单较去年降13.8％ (2003.05.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本4月半导体设备订单较3月上升2.0％，达732亿日圆。但该数据较去年同期下降13.8％，显示需求仍然疲弱，半导体产业仍在为走出2001年的纪录低谷而挣扎 |
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四月北美半导体设备订单下滑 (2003.05.16)
路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新数据，北美半导体生产与测试设备商四月份订单呈现下滑趋势，产业界期盼已久的景气复苏似乎仍未来临 |
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全球半导体制造设备销售出现近60％成长 (2003.05.15)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据指出，全球2003年3月份半导体制造设备销售额较上月成长59.1％，达23.9亿美元，为该市场连续两个月下跌之后首次出现成长 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
